← Všechna IPO
Ticker: 3625.HK | Burza: HKEX | Zahájení: 31.3.2026

Shanghai FourSemi Semiconductor Co., Ltd.

31.3.2026

Dodavatel čipů pro vnímací inteligenci a inovace v oblasti inteligentního zvuku a haptické zpětné vazby.

423 milionů HKD
CÍL IPO
4,4 miliardy HKD
CÍLOVÁ VALUACE
365 milionů HKD+3%
RŮST TRŽEB
20,7%
HRUBÁ MARŽE

Jak si 3625.HK vede na trhu?

📈 Hvězda hongkongského IPO roku 2026

Společnost je označována jako lídr v AI audio čipech

Masivní úspěch při vstupu na burzu (IPO). Akcie v první den obchodování více než zdvojnásobily cenu (otevřely na 85,05 HKD oproti IPO ceně 40 HKD). Veřejná část IPO byla přeupsána více než 3 117×, což z ní udělalo jedno z nejžádanějších IPO roku 2026 na hongkongské burze – mezi investory se o něm mluví jako o novém králi přeupsání.

Čtvrtá příčka na světě Podle Frost & Sullivan je FourSemi 4. největší výrobce výkonových audio zesilovačových čipů na světě podle tržeb za rok 2024. Na čínskou fabless firmu je to velmi silná pozice.

12 000 000 POČET AKCIÍ
423 mil. HKD OČEKÁVANÉ PŘÍJMY
4,4 miliardy HKD CÍLOVÁ VALUACE
01
Čtvrtý největší výrobce audio zesilovačových čipů na světě Celosvětově 4. místo v oblasti výkonových audio čipů
02
Dodavatel největších značek elektroniky Jejich čipy najdete v produktech Samsung, Xiaomi, Vivo, Honor, Lenovo, Hisense, TCL a v autech BYD a Changan.
03
Hvězda hongkongského IPO roku 2026 Média je označují za „krále přeupsání\\\" a lídra v AI audio čipech.

Co definuje FourSemi Semiconductor

  • Fabless polovodičová firma
  • Specializace na audio zesilovačové čipy a haptické ovladače
  • Zaměření na spotřební elektroniku a automobily
  • Čínský hráč se světovou ambicí

Klíčové parametry nabídky

Cenové rozpětí

40,00 HKD

Cena akcie v IPO.

POČET AKCIÍ

12 000 000

Počet akcií v nabídce.

Výnos IPO

423 mil. HKD

Reálné příjmy z IPO.

Hlavní banky

Orient Capital, Guotai Junan Capital

Ticker & burza

3625.HK

HKEX

Cesta k IPO

2016

Založení

Založení společnosti FourSemi byl založen v Šanghaji. Zakládající tým přišel z globálních polovodičových gigantů – Qualcomm, NXP a Texas Instruments. Klíčoví členové týmu mají více než 20 let zkušeností v polovodičovém průmyslu.

2017

První komerční produkt

Uvedení prvního ASIC DSP Smart PA audio čipu v Číně – průlom na čínském trhu. Čip šel ihned do komerčního prodeje.

2017-2021

Průnik k velkým značkám

Postupné získávání masových zákazníků – Samsung, Xiaomi, Vivo, Moto, Honor. Firma se etablovala jako dodavatel čipů pro přední smartphonové značky.

2021

Rozšíření produktového portfolia

Uvedení středně- a vysokovýkonových inteligentních audio čipů (Mid/High Power Intelligent Audio chip). Rozšíření z mobilních zařízení do reproduktorů, televizí a chytré domácnosti (Hisense, TCL, Skyworth).

2023

Vstup do automotive

Uvedení audio čipu s automobilovou certifikací AEC-Q100 – první čínský průlom v této kategorii. Navázání hluboké spolupráce s jedním z největších světových výrobců elektromobilů (BYD).

2024

Světová čtyřka a investice

Podle Frost & Sullivan se FourSemi stává 4. největším dodavatelem výkonových audio zesilovačových čipů na světě podle tržeb. Tržby vyskočily z 150 mil. RMB na 355 mil. RMB (+136 % YoY). Uzavřené investiční kolo Série C-II s investory jako Xuhai Assets, Industrial Bank, Whale Capital, Huaxing Venture a Asion Capital.

2025

Příprava na burzu

Podání žádosti o listing na Hongkongské burze (HKEX). Příprava prospektu s poradci Baker McKenzie (právo), sponzory Orient Capital a Guotai Junan Capital.

2026

Finální fáze IPO

31. 3. 2026 – Listing na burze Vstup na hlavní desku Hongkongské burzy pod tickerem 3625.HK. Akcie otevřely na 85,05 HKD – více než dvojnásobek upisovací ceny. Společnost získala cca 423 milionů HKD (~54 mil. USD).

Chcete investovat do IPO?