Ticker: 03223.HK | Burza: HKEX Main Board | Zahájení: 25.08.2026

Ingenic Semiconductor Co., Ltd.

28. srpna 2026

Ingenic Semiconductor je čínský fabless výrobce paměťových, výpočetních a analogových čipů pro průmysl.

102.80 HKD
~ 3.22MLD HKD
HRUBÝ VÝNOS IPO
1.56MLD RMB+47.1 %
Tržby Q1 2026
+331.6 %
RŮST ZISKU Q1 2026
🔲 FABLESS ČIPY & AIOT

Čínský výrobce fabless čipů s +331% růstem zisku v Q1 2026 přichází na HKEX

Ingenic Semiconductor je fabless výrobce integrovaných obvodů se sídlem v Pekingu, fungující od roku 2005. Firma navrhuje paměťové, výpočetní a analogové čipy pro automobilovou elektroniku, průmysl, zdravotnictví, AIoT a inteligentní bezpečnostní systémy, přičemž samotnou výrobu zadává externím foundry partnerům.

Ingenic je již obchodována na Shenzhen ChiNext (300223.SZ) – hongkongský listing H-akcií je sekundárním rozšířením přístupu ke kapitálu.

Po poklesu tržeb o 7 % v roce 2024 firma obnovila silný růst: tržby FY2025 vzrostly o 12,5 % a Q1 2026 přinesl zrychlení na +47,1 % r/r u tržeb a +331,6 % r/r u čistého zisku.

Výhled na H1 2026 počítá s tržbami 3,99 miliardy RMB (+77 % r/r) a čistým ziskem 1,08–1,28 miliardy RMB (+431–531 % r/r). Výtěžek z IPO poputuje z 50 % na R&D, 25 % na strategické akvizice a 15 % na expanzi prodejní sítě.

+47.1 % RŮST TRŽEB Q1 2026
+ 331.6 % RŮST ZISKU Q1 2026
3 PRODUKTOVÉ LINIE
01
Memory, Computing, Analog – tři produktové linie pro růstové trhy Ingenic pokrývá tři klíčové kategorie integrovaných obvodů. Memory čipy zaznamenaly v Q1 2026 růst tržeb +53,6 % r/r a jsou hlavním tahounem obratu. Computing a analogové čipy rozšiřují adresovatelný trh do automotive, zdravotnictví a průmyslové automatizace – segmentů se strukturálně rostoucí poptávkou po specializovaných čipech.
02
AIoT a automotive – strategické vertikály budoucnosti Klíčové aplikace Ingenic – automotive elektronika, AIoT zařízení a inteligentní bezpečnostní systémy – patří mezi nejrychleji rostoucí segmenty čipového průmyslu. Rozmach edge AI a konektivity v průmyslových a automobilových zařízeních vytváří strukturální tailwind pro celé portfolio firmy.
03
Sekundární listing HKEX – přístup ke globálnímu kapitálu Ingenic je již obchodována na Shenzhen ChiNext od roku 2011. Sekundární listing H-akcií na HKEX Main Board rozšiřuje přístup ke globálnímu institucionálnímu kapitálu, zvyšuje likviditu a snižuje závislost na jediné burze. Nabídka 31,29 milionu H-akcií s hrubým výnosem až 3,22 miliardy HKD (cca $410 mil. USD) financuje R&D a strategické akvizice.

Proč investoři sledují Ingenic Semiconductor Co., Ltd.

  • Fabless IC design – paměťové, výpočetní a analogové čipy pro 5 klíčových vertikál
  • Explozivní růst Q1 2026: tržby +47,1 % a čistý zisk +331,6 % meziročně
  • 📟 Memory čipy jako nejrychleji rostoucí segment – +53,6 % r/r v Q1 2026
  • 50 % výtěžku z IPO investováno do R&D a produktového vývoje
  • 🇨🇳 Sekundární listing HKEX – firma již obchoduje na Shenzhen ChiNext (300223.SZ)

Klíčové parametry nabídky

Maximální cena při IPO

102,80 HKD

Maximální nabídková cena H-akcií.

Počet akcií

31 287 300 H-akcií

Počet nabízených H-akcií v rámci HKEX listingu.

Hrubý výnos IPO

až 3.22 MLD HKD

Přibližně 410,4 mil. USD při maximální ceně.

Sole sponsor

Guotai Junan International

Vedoucí sponsor a upisovatel IPO.

Ticker & burza

03223.HK / HKEX Main Board

Zahájení obchodování 25. srpna 2026.

Cesta na HKEX

2005

Zrození

Založení Ingenic Semiconductor v Pekingu jako fabless výrobce integrovaných obvodů.

2011

Listing na Shenzhen ChiNext

Ingenic vstupuje na čínský akciový trh pod kódem 300223.SZ – první veřejný listing firmy.

2023

🚀 Rekordní tržby

Tržby dosahují 4,531 miliardy RMB a čistý zisk 516 milionů RMB – historicky nejsilnější rok.

2024

Cyklický pokles

Tržby klesají o 7,0 % na 4,213 miliardy RMB, čistý zisk o 29,5 % na 364 milionů RMB vlivem cykličnosti paměťového trhu.

2025

Obnova růstu

Tržby +12,5 % na 4,741 miliardy RMB, čistý zisk +3,0 % na 375 milionů RMB. Hrubá marže 32,8 %.

Q1 2026

💥 Explozivní zrychlení

Tržby +47,1 % r/r na 1,56 miliardy RMB, čistý zisk +331,6 % r/r na 319 milionů RMB. Memory čipy +53,6 % r/r.

srpen 2026

Listing hearing HKEX

Ingenic úspěšně prochází listing hearingem HKEX Main Board.

srpen 2026

Veřejná subskripce

Období veřejné subskripce H-akcií v Hongkongu.

25. srpna 2026

První den obchodování

Očekávané zahájení obchodování akcií 03223.HK na HKEX Main Board.

Máte zájem o více informací o IPO?

Zanechte nám kontakt a licencovaný obchodní partner Burzovního světa vás může kontaktovat s dalšími informacemi.

Obchodní partneři
Upozornění pro uživatele

Veškeré informace a materiály zveřejněné na internetových stránkách Burzovního Světa vycházejí z veřejně dostupných a důvěryhodných zdrojů. Při jejich zpracování je postupováno s odbornou péčí a cílem poskytovat čtenářům objektivní, aktuální a srozumitelné informace.

Obsah internetových stránek slouží výhradně k informačním a vzdělávacím účelům. Nepředstavuje individuální investiční doporučení, investiční poradenství ani nabídku či výzvu ke koupi nebo prodeji konkrétních finančních nástrojů. Veškeré názory, odhady, prognózy nebo očekávání uvedené v článcích vyjadřují informace dostupné v době jejich zveřejnění a mohou se v čase měnit.

Investování na kapitálových trzích je spojeno s rizikem. Hodnota investic může růst i klesat a návratnost investované částky není zaručena. Minulé výnosy nejsou zárukou výnosů budoucích. Před přijetím jakéhokoli investičního rozhodnutí doporučujeme posoudit vlastní finanční situaci, investiční cíle a toleranci k riziku, případně využít služeb licencovaného poskytovatele investičních služeb.

Burzovní Svět nenese odpovědnost za investiční rozhodnutí učiněná na základě informací zveřejněných na těchto internetových stránkách.

Diskusní příspěvky a komentáře zveřejněné uživateli vyjadřují názory jejich autorů a nemusí odpovídat stanovisku provozovatele portálu.

Odesláním kontaktního formuláře nebo udělením příslušného souhlasu bere uživatel na vědomí, že může být kontaktován obchodním partnerem Burzovního Světa za účelem poskytnutí informací o investičních službách nebo finančních nástrojích. Podrobnosti o zpracování osobních údajů, využívání souborů cookies a obchodních partnerech jsou uvedeny v příslušných dokumentech dostupných na těchto internetových stránkách.

U jednotlivých článků mohou být uvedeny informace o použitých zdrojích, datu původní analýzy nebo datu, ke kterému se vztahují uvedené tržní údaje.