Ticker: 03223.HK | Burza: HKEX Main Board | Zahájení: 25.08.2026

Ingenic Semiconductor Co., Ltd.

28. srpna 2026

Ingenic Semiconductor je čínský fabless výrobce paměťových, výpočetních a analogových čipů pro průmysl.

102.80 HKD
~ 3.22MLD HKD
HRUBÝ VÝNOS IPO
1.56MLD RMB+47.1 %
Tržby Q1 2026
+331.6 %
RŮST ZISKU Q1 2026
🔲 FABLESS ČIPY & AIOT

Čínský výrobce fabless čipů s +331% růstem zisku v Q1 2026 přichází na HKEX

Ingenic Semiconductor je fabless výrobce integrovaných obvodů se sídlem v Pekingu, fungující od roku 2005. Firma navrhuje paměťové, výpočetní a analogové čipy pro automobilovou elektroniku, průmysl, zdravotnictví, AIoT a inteligentní bezpečnostní systémy, přičemž samotnou výrobu zadává externím foundry partnerům.

Ingenic je již obchodována na Shenzhen ChiNext (300223.SZ) – hongkongský listing H-akcií je sekundárním rozšířením přístupu ke kapitálu.

Po poklesu tržeb o 7 % v roce 2024 firma obnovila silný růst: tržby FY2025 vzrostly o 12,5 % a Q1 2026 přinesl zrychlení na +47,1 % r/r u tržeb a +331,6 % r/r u čistého zisku.

Výhled na H1 2026 počítá s tržbami 3,99 miliardy RMB (+77 % r/r) a čistým ziskem 1,08–1,28 miliardy RMB (+431–531 % r/r). Výtěžek z IPO poputuje z 50 % na R&D, 25 % na strategické akvizice a 15 % na expanzi prodejní sítě.

+47.1 % RŮST TRŽEB Q1 2026
+ 331.6 % RŮST ZISKU Q1 2026
3 PRODUKTOVÉ LINIE
01
Memory, Computing, Analog – tři produktové linie pro růstové trhy Ingenic pokrývá tři klíčové kategorie integrovaných obvodů. Memory čipy zaznamenaly v Q1 2026 růst tržeb +53,6 % r/r a jsou hlavním tahounem obratu. Computing a analogové čipy rozšiřují adresovatelný trh do automotive, zdravotnictví a průmyslové automatizace – segmentů se strukturálně rostoucí poptávkou po specializovaných čipech.
02
AIoT a automotive – strategické vertikály budoucnosti Klíčové aplikace Ingenic – automotive elektronika, AIoT zařízení a inteligentní bezpečnostní systémy – patří mezi nejrychleji rostoucí segmenty čipového průmyslu. Rozmach edge AI a konektivity v průmyslových a automobilových zařízeních vytváří strukturální tailwind pro celé portfolio firmy.
03
Sekundární listing HKEX – přístup ke globálnímu kapitálu Ingenic je již obchodována na Shenzhen ChiNext od roku 2011. Sekundární listing H-akcií na HKEX Main Board rozšiřuje přístup ke globálnímu institucionálnímu kapitálu, zvyšuje likviditu a snižuje závislost na jediné burze. Nabídka 31,29 milionu H-akcií s hrubým výnosem až 3,22 miliardy HKD (cca $410 mil. USD) financuje R&D a strategické akvizice.

Proč investoři sledují Ingenic Semiconductor Co., Ltd.

  • Fabless IC design – paměťové, výpočetní a analogové čipy pro 5 klíčových vertikál
  • Explozivní růst Q1 2026: tržby +47,1 % a čistý zisk +331,6 % meziročně
  • 📟 Memory čipy jako nejrychleji rostoucí segment – +53,6 % r/r v Q1 2026
  • 50 % výtěžku z IPO investováno do R&D a produktového vývoje
  • 🇨🇳 Sekundární listing HKEX – firma již obchoduje na Shenzhen ChiNext (300223.SZ)

Klíčové parametry nabídky

Maximální cena při IPO

102,80 HKD

Maximální nabídková cena H-akcií.

Počet akcií

31 287 300 H-akcií

Počet nabízených H-akcií v rámci HKEX listingu.

Hrubý výnos IPO

až 3.22 MLD HKD

Přibližně 410,4 mil. USD při maximální ceně.

Sole sponsor

Guotai Junan International

Vedoucí sponsor a upisovatel IPO.

Ticker & burza

03223.HK / HKEX Main Board

Zahájení obchodování 25. srpna 2026.

Cesta na HKEX

2005

Zrození

Založení Ingenic Semiconductor v Pekingu jako fabless výrobce integrovaných obvodů.

2011

Listing na Shenzhen ChiNext

Ingenic vstupuje na čínský akciový trh pod kódem 300223.SZ – první veřejný listing firmy.

2023

🚀 Rekordní tržby

Tržby dosahují 4,531 miliardy RMB a čistý zisk 516 milionů RMB – historicky nejsilnější rok.

2024

Cyklický pokles

Tržby klesají o 7,0 % na 4,213 miliardy RMB, čistý zisk o 29,5 % na 364 milionů RMB vlivem cykličnosti paměťového trhu.

2025

Obnova růstu

Tržby +12,5 % na 4,741 miliardy RMB, čistý zisk +3,0 % na 375 milionů RMB. Hrubá marže 32,8 %.

Q1 2026

💥 Explozivní zrychlení

Tržby +47,1 % r/r na 1,56 miliardy RMB, čistý zisk +331,6 % r/r na 319 milionů RMB. Memory čipy +53,6 % r/r.

srpen 2026

Listing hearing HKEX

Ingenic úspěšně prochází listing hearingem HKEX Main Board.

srpen 2026

Veřejná subskripce

Období veřejné subskripce H-akcií v Hongkongu.

25. srpna 2026

První den obchodování

Očekávané zahájení obchodování akcií 03223.HK na HKEX Main Board.

Máte záujem o viac informácií o IPO?

Zanechajte nám kontakt a licencovaný obchodný partner Burzovního světa vás môže kontaktovať s ďalšími informáciami.

Obchodní partneri
Upozornenie pre užívateľov

Všetky informácie a materiály zverejnené na internetových stránkach Burzovního Světa vychádzajú z verejne dostupných a dôveryhodných zdrojov. Pri ich spracovaní sa postupuje s odbornou starostlivosťou a cieľom poskytovať čitateľom objektívne, aktuálne a zrozumiteľné informácie.

Obsah internetových stránok slúži výhradne na informačné a vzdelávacie účely. Nepredstavuje individuálne investičné odporúčanie, investičné poradenstvo ani ponuku či výzvu na kúpu alebo predaj konkrétnych finančných nástrojov. Všetky názory, odhady, prognózy alebo očakávania uvedené v článkoch vyjadrujú informácie dostupné v čase ich zverejnenia a môžu sa v čase meniť.

Investovanie na kapitálových trhoch je spojené s rizikom. Hodnota investícií môže rásť aj klesať a návratnosť investovanej sumy nie je zaručená. Minulé výnosy nie sú zárukou budúcich výnosov. Pred prijatím akéhokoľvek investičného rozhodnutia odporúčame posúdiť vlastnú finančnú situáciu, investičné ciele a toleranciu k riziku, prípadne využiť služby licencovaného poskytovateľa investičných služieb.

Burzovní Svět nenesie zodpovednosť za investičné rozhodnutia prijaté na základe informácií zverejnených na týchto internetových stránkach.

Diskusné príspevky a komentáre zverejnené používateľmi vyjadrujú názory ich autorov a nemusia zodpovedať stanovisku prevádzkovateľa portálu.

Odoslaním kontaktného formulára alebo udelením príslušného súhlasu berie používateľ na vedomie, že môže byť kontaktovaný obchodným partnerom Burzovního Světa za účelom poskytnutia informácií o investičných službách alebo finančných nástrojoch. Podrobnosti o spracovaní osobných údajov, využívaní súborov cookies a obchodných partneroch sú uvedené v príslušných dokumentoch dostupných na týchto internetových stránkach.

Pri jednotlivých článkoch môžu byť uvedené informácie o použitých zdrojoch, dátume pôvodnej analýzy alebo dátume, ku ktorému sa vzťahujú uvedené trhové údaje.