Hodnota akcií amerického výrobce čipů se během jediného měsíce více než zdvojnásobila, přičemž trh reaguje na zprávy o možných lukrativních zakázkách. Podle analytických zpráv zvažují technologičtí giganti využití pokročilých výrobních procesů a inovativních technologií balení čipů od Intelu. Zlepšující se výtěžnost výroby a generační skoky v architektuře dávají firmě reálnou šanci konkurovat současným lídrům na poli zakázkové výroby polovodičů.   Euforie na trzích a síla spekulací Další zběsilá rally na akciích společnosti Intel Corporation (INTC) znovu rozdmýchala intenzivní debatu na Wall Street. Investoři a analytici se nyní přou o to, zda je tento strmý cenový vzestup tažen skutečným a hmatatelným rozvojem samotného byznysu, nebo zda jde pouze o nespoutané tržní momentum. Akcie tohoto tradičního výrobce čipů si totiž jen během probíhajícího měsíce připsaly více než stoprocentní zhodnocení, což představuje naprosto mimořádný výkyv. Katalyzátorem posledního výrazného pohybu, který během středeční obchodní seance vyhnal cenu akcií o dalších dvanáct procent vzhůru, byly primárně dva klíčové faktory. Podle Gila Luriy, výkonného ředitele společnosti D.A. Davidson, hrají v současné situaci hlavní roli nově zveřejněné oborové zprávy. Tyto reporty naznačují, že americký polovodičový gigant by mohl v dohledné době získat naprosto zásadní klienty pro svou divizi zakázkové výroby. Luria v rozhovoru pro MarketWatch poukázal na to, že současná tržní nálada je extrémně citlivá na jakékoliv pozitivní podněty. Nadšení investorů podle něj dosáhlo bodu, kdy i ten nejmenší náznak možných dobrých zpráv žene hodnotu akcií neúprosně výše. Děje se tak přitom bez ohledu na to, jaká je skutečná validita těchto informací nebo jaký by byl jejich reálný finanční dopad na hospodaření podniku. Tento strmý nárůst tržní kapitalizace tak v prvé řadě odráží masivně rostoucí optimismus ohledně budoucnosti takzvaného foundry byznysu. Právě tato divize, která se specializuje na fyzickou výrobu čipů pro externí zákazníky z řad jiných technologických firem, je pro další směřování společnosti naprosto klíčová a Wall Street do jejího úspěchu vkládá obrovské naděje. Lákání technologických gigantů na nové procesy Základním stavebním kamenem aktuální vlny optimismu je nedávná zpráva výzkumné agentury TrendForce. Ta přišla s informací, že společnost Apple Inc. (AAPL) vážně zvažuje využití chystaného pokročilého výrobního procesu Intelu s označením 18A-P. Tento moderní technologický uzel by mohl posloužit pro produkci budoucích generací vysoce výkonných čipů řady M, které pohánějí osobní počítače a další zařízení s logem nakousnutého jablka. Report navíc nezůstal pouze u jednoho technologického giganta. Podle stejného zdroje zvažuje společnost Alphabet Inc. (GOOGL) využití inovativní technologie pokročilého balení čipů, která nese název Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Ani jedna ze zmíněných korporací, tedy Intel, Apple či Google, nicméně na žádosti o oficiální komentář k těmto spekulacím bezprostředně nereagovala. Nejde však pouze o nepotvrzené zprávy. Trh se může opřít i o dřívější vyjádření automobilky Tesla, Inc. (TSLA) . Tento průkopník v oblasti elektromobility již v minulosti oficiálně potvrdil, že plánuje využít jinou generaci výrobní technologie Intelu, konkrétně procesní uzel 14A. Ten by měl najít uplatnění v rámci ambiciózního projektu výroby čipů Terafab. Právě schopnost získávat další lukrativní zakázky od externích partnerů je pro Intel existenční nutností. Zajištění masivního objemu výroby je totiž jediným způsobem, jak finančně ospravedlnit existenci a obrovské kapitálové výdaje spojené s budováním a provozem vlastní divize zakázkové výroby čipů. Technologický skok jako výzva pro asijskou konkurenci Analytik Egor Tolmachev ze společnosti Freedom Broker vnímá současný vývoj jako zlomový okamžik. Podle jeho slov se americký výrobce nyní nachází v pozici, kdy může svým klientům i investorům reálně dokázat, že jeho zakázková výroba patří do absolutní světové špičky. Firma má tak jedinečnou šanci ukázat, že je plně konkurenceschopná vůči asijskému lídrovi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM) . Technologický pokrok je v tomto ohledu zcela nezpochybnitelný. Společnost již úspěšně uvedla na trh spotřebitelské i komerční čipy pro osobní počítače, které jsou postaveny na její nejnovější technologii 18A. Tolmachev navíc upozorňuje na zprávy, podle kterých iterace 18A-P přináší výrazné zvýšení výkonu a současně i úsporu energie. Firma tak podle něj efektivně vtáhla mezigenerační vylepšení přímo do stávajícího uzlu. Klíčovým faktorem, který aktuálně hraje ve prospěch amerického podniku, je také hlášené zlepšení takzvané výtěžnosti čipů. Tento parametr definuje množství reálně použitelných a bezchybných čipů získaných z jedné křemíkové desky neboli waferu. Jak zdůrazňuje Tolmachev, jde o naprosto kritickou metriku pro jakoukoliv společnost zabývající se zakázkovou výrobou polovodičů. Velká pozornost se upírá také na již zmíněnou technologii balení čipů EMIB. Intel tuto inovaci intenzivně propaguje jako plnohodnotnou alternativu k zavedené technologii Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), kterou disponuje asijská konkurence. Právě CoWoS je v současnosti hojně využíván pro produkci těch nejpokročilejších čipů pro umělou inteligenci, za kterými stojí společnosti Nvidia Corporation (NVDA) a Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) . Úspěšné prosazení EMIB by tak mohlo zcela překreslit mapu globálního polovodičového průmyslu.