Technologický gigant Apple finišuje dohodu o výrobě svých pokročilých čipů v amerických továrnách Intelu. Akcie Intelu v reakci na zprávy o prolomení dosavadního asijského monopolu posílily o téměř čtrnáct procent. Extrémní poptávka po umělé inteligenci vyčerpává kapacity TSMC a nutí trh hledat alternativní dodavatele.   Konec jedné éry a zrod strategické aliance Na globálním trhu s polovodiči se schyluje k historickému posunu, který může trvale přepsat zavedená pravidla dodavatelských řetězců. Podle informací deníku Wall Street Journal, který se odvolává na zdroje obeznámené se situací, jsou společnosti Apple Inc. (AAPL) a Intel Corporation (INTC) blízko k uzavření přelomové dohody. Její podstatou je přesun části výroby pokročilých čipů pro zařízení s nakousnutým jablkem do amerických továren. Vyjednávání mezi oběma technologickými giganty probíhala v tichosti více než rok. V posledních měsících však podle dostupných zpráv dospěla do fáze předběžné shody. Finanční trhy na tyto informace zareagovaly s mimořádnou razancí. Během pátečního obchodování vystřelily akcie Intelu o úctyhodných čtrnáct procent, zatímco cenné papíry Applu si připsaly dvouprocentní zisk. Zástupci obou firem se k probíhajícím jednáním oficiálně odmítli vyjádřit. Pro výrobce iPhonů by tato aliance znamenala definitivní konec jedné dlouhé a exkluzivní éry. Dosud se totiž kalifornský gigant při výrobě těch nejpokročilejších čipů pro svá zařízení spoléhal výhradně na asijskou produkci. Analytik Ben Bajarin ze společnosti Creative Strategies je o realizaci tohoto strategického kroku pevně přesvědčen. V nedávném rozhovoru uvedl, že o uzavření dohody nepochybuje, otázkou zůstává pouze přesné načasování. Pokud se tento ambiciózní plán podaří dotáhnout do konce, půjde o dosud nejvýraznější vyjádření důvěry ve slévárenský byznys Intelu. Tato divize se v minulosti potýkala s vážnými strukturálními problémy, avšak současný vývoj naznačuje obrat o 180 stupňů. Akcie Intelu letos zaznamenaly raketový růst a připsaly si již více než 200 procent, což jasně odráží optimismus investorů ohledně nové firemní strategie. Hlad po kapacitách a oživení americké produkce Důvody pro hledání nových výrobních partnerů jsou čistě pragmatické. Dosavadní exkluzivní dodavatel, společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM) , naráží na fyzické limity své produkce. Kapacita výroby křemíkových desek zkrátka není nekonečná, obzvláště v době, kdy raketově rostoucí poptávka po čipech pro umělou inteligenci uvrhla celý technologický sektor do bezprecedentního polovodičového šílenství. Apple v tomto ohledu nepředstavuje žádnou výjimku. V posledních letech masivně zrychlil svůj vlastní program vývoje čipů, aby pokryl potřeby pro iPhony, počítače Mac a další klíčová zařízení. Podle analytika Bajarina je Apple aktuálně druhým největším zákazníkem TSMC, přičemž prvenství drží pouze Nvidia Corporation (NVDA) . Situace na trhu tak logicky vyžaduje diverzifikaci rizika. Intel se v tomto kontextu profiluje jako jediné místo, které dokáže v potřebném měřítku nabídnout životaschopný alternativní zdroj produkce. Firma v současnosti velmi rychle navyšuje své kapacity, což dokazuje i nová továrna v arizonském Chandleru. Zde již probíhá velkoobjemová výroba na nejpokročilejším výrobním procesu označovaném jako 18A. Ten má přímo konkurovat 2nanometrové technologii od TSMC, která se aktuálně vyrábí výhradně na Tchaj-wanu. Očekává se však, že Apple se svými zakázkami počká až na vylepšenou verzi tohoto procesu, známou pod označením 18A-P. Podle Bajarina je současná generace 18A stále poněkud nevyzrálá, zatímco nadcházející iterace, jež by mohla být nasazena již v příštím roce, dolaďuje řadu počátečních nedostatků. Je třeba dodat, že i TSMC buduje v Arizoně nové kapacity, kde se Apple rovněž zavázal část svých čipů vyrábět. Překonání historických překážek a pohled do budoucna Slévárenský byznys Intelu čelil po celá léta zpožděním a nízké výtěžnosti výroby. Tyto faktory dlouhodobě vrhaly stín pochybností na schopnost firmy spolehlivě vyrábět čipy pro externí partnery. Až doposud byl Intel de facto jediným významným zákazníkem svých vlastních továren, kde produkoval centrální procesorové jednotky pro svá vlastní zařízení. Podle expertů jsou však tyto temné dny definitivně sečteny a firma prokázala, že složité období úspěšně překonala. Ačkoli se slévárenská divize Intelu probouzí k životu, další masivní externí zakázky pravděpodobně nepřinesou hmatatelné výsledky dříve než v roce 2029. Elon Musk minulý měsíc oznámil plány na využití budoucího výrobního procesu 14A pro svůj gigantický projekt Terafab v texaském Austinu. Tento komplex v hodnotě 119 miliard dolarů má produkovat čipy pro společnosti Tesla Inc. (TSLA) , SpaceX a xAI. Generální ředitel Intelu Lip-Bu Tan již v únoru potvrdil, že uzel 14A přejde do velkoobjemové produkce právě na konci dekády. Intel nicméně nezahálí ani v oblasti pokročilého balení čipů, kde již získal významné klienty, jako jsou Amazon.com, Inc. (AMZN) a Cisco Systems, Inc. (CSCO) . Tato divize se specializuje na spojování jednotlivých čipových matric a pamětí do komplexních celků, například grafických procesorů. Jde o vysoce lukrativní segment s obrovským růstovým potenciálem. Případná finální dohoda mezi Applem a Intelem by podle analytiků neměla mít na TSMC bezprostřední negativní dopad, jelikož asijský gigant již nyní tiskne křemíkové desky na hranici svých maximálních možností. Přesto lze pozorovat změnu rétoriky. Generální ředitel TSMC C.C. Wei minulý měsíc označil Intel za hrozivého konkurenta. Tento výrok lze vnímat jako snahu zmírnit mediální dopad faktu, že jeden z největších klientů pravděpodobně podepíše kontrakt s konkurenční slévárnou. Boj o dominanci na trhu s AI čipy se tak nadále vyostřuje. Vedení Applu údajně navštívilo i nově budovanou továrnu společnosti Samsung v Texasu, kam nedávno nahlédla i stanice CNBC. Samsung, Intel a TSMC dnes představují jedinou trojici firem na světě, která disponuje technologiemi nezbytnými pro výrobu těch nejsložitějších čipů. A jak výstižně shrnují analytici, v současné situaci zkrátka nikdo nedokáže stavět nové kapacity dostatečně rychle.