(STM) plánují vývoj nového polovodičového čipu pro softwarově definovaná vozidla.
Softwarová jednotka společnosti Volkswagen Cariad a STMicroelectronics (STM) budou společně navrhovat nový čip v situaci, kdy celosvětový nedostatek omezil plány na výrobu automobilů. Nový čip bude součástí rodiny polovodičových mikrokontrolérů Stellar a bude jej vyrábět společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM).
Plánovaná spolupráce je zaměřena na novou generaci vozidel Volkswagen (OTCPK:VLKAF), která bude založena na jednotné a škálovatelné softwarové platformě.
Zdroj: Bloomberg
Prohlášení společnosti Volkswagen: „Chystáme se uvést na trh nový průlomový model spolupráce v rámci koncernu Volkswagen. Díky plánované přímé spolupráci se společnostmi ST a TSMC aktivně utváříme celý náš dodavatelský řetězec polovodičů. Zajistíme výrobu přesně těch čipů, které potřebujeme pro naše automobily, a zajistíme dodávky kritických mikročipů na dlouhá léta dopředu.“
Volkswagen (OTCPK:VLKAF) a výrobce čipů STMicroelectronics N.V. (STM) plánují vývoj nového polovodičového čipu pro softwarově definovaná vozidla.
Softwarová jednotka společnosti Volkswagen Cariad a STMicroelectronics (STM) budou společně navrhovat nový čip v situaci, kdy celosvětový nedostatek omezil plány na výrobu automobilů. Nový čip bude součástí rodiny polovodičových mikrokontrolérů Stellar a bude jej vyrábět společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM).
Plánovaná spolupráce je zaměřena na novou generaci vozidel Volkswagen (OTCPK:VLKAF), která bude založena na jednotné a škálovatelné softwarové platformě.
Zdroj: Bloomberg
Prohlášení společnosti Volkswagen: "Chystáme se uvést na trh nový průlomový model spolupráce v rámci koncernu Volkswagen. Díky plánované přímé spolupráci se společnostmi ST a TSMC aktivně utváříme celý náš dodavatelský řetězec polovodičů. Zajistíme výrobu přesně těch čipů, které potřebujeme pro naše automobily, a zajistíme dodávky kritických mikročipů na dlouhá léta dopředu."
