Čínský výrobce smartphonů Xiaomi v pondělí představil novou verzi vlastního procesoru Xring O3. Podle dvou zdrojů obeznámených s plány bude čip vyrábět TSMC pomocí 3nanometrové výrobní technologie. Xiaomi ani TSMC informace o výrobci, technologii a plánovaných dodávkách bezprostředně nekomentovaly.

Jeden ze zdrojů uvedl, že Xring O3 má být použit v připravovaném vlajkovém skládacím telefonu Xiaomi. Plánovaný objem dodávek tohoto zařízení činí 200 000 až 300 000 kusů.

Nový procesor přichází rok po uvedení prvního vlastního čipu Xring O1. Xiaomi se vývojem vlastních systémů na čipu přibližuje společnostem Apple ​ , Samsung Electronics a Huawei a současně omezuje závislost na dodavatelích, jako jsou Qualcomm ​ a MediaTek.

Xiaomi minulý týden oznámilo, že kumulované dodávky zařízení s procesorem Xring O1, včetně smartphonů, tabletů a hodinek, od uvedení překročily 1 milion kusů. Podle zdrojů firma od zahájení prodeje v květnu 2025 prodala přibližně 150 000 smartphonů vybavených tímto čipem.

<p ​ >Kontroly dodavatelského řetězce společnosti Jefferies naznačují, že Apple ​ zrušil celoskleněný iPhone k 20. výročí, jehož uvedení bylo plánováno na září 2027. Důvodem má být nízká výtěžnost výroby.

SanDisk vykázal ve Q4 výsledky výrazně nad konsensem. Podle Argusu firma zaznamenává zrychlující dynamiku v datových centrech díky investicím do infrastruktury umělé inteligence, SSD a podnikovým řešením. Kontroly distribučních kanálů společnosti Susquehanna současně ukázaly, že po téměř roce zpoždění začíná růst poptávka po vysokokapacitních SSD založených na technologii 2Tb QLC.

Spectrum Brands zveřejnil kladné výsledky za fiskální Q3. U Akamai se po výsledcích za Q2 objevily známky, že marže cloudové infrastruktury zaostávají za očekáváním. U Teradata se očekávané zrychlení růstu zatím neprojevilo, zatímco průzkum AlphaWise u podnikového hardwaru poukázal na poptávku spojenou s obnovou infrastruktury, předzásobením a AI.