Společnost TSMC, přední světový výrobce polovodičů, získala významnou dohodu s americkým ministerstvem obchodu o financování v rámci zákona CHIPS and Science Act. Dohoda poskytne dceřiné společnosti TSMC, TSMC Arizona, finanční prostředky ve výši až 6,6 miliardy dolarů. Tato dohoda představuje významný krok v plánech společnosti na expanzi ve Spojených státech, neboť jejím cílem je vybudovat ve svém arizonském závodě třetí výrobní závod, který by uspokojil rostoucí poptávku zákazníků po moderních čipech.
Předseda představenstva společnosti TSMC Dr. Mark Liu uvedl, že tato dohoda jim umožňuje nabízet své pokročilé výrobní technologie na území Spojených států, což přináší prospěch jak jejich zákazníkům, tak i jejich schopnosti řídit budoucí pokrok v oblasti polovodičových technologií.
Očekává se, že výstavba tří nejmodernějších továren v Arizoně vytvoří přímo přibližně 6 000 pracovních míst v oblasti špičkových technologií a dále více než 20 000 pracovních míst ve stavebnictví a řadu nepřímých pracovních míst. Zahájení provozu první továrny je naplánováno na první polovinu roku 2025 a bude využívat 4nm technologii. Druhá továrna bude následovat v roce 2028 s revoluční 2nm procesní technologií. Třetí továrna, jejíž zahájení výroby se očekává do konce desetiletí, bude využívat 2nm nebo pokročilejší technologie a bude disponovat čistými prostory dvakrát většími než standardní logické továrny. Tato investice podtrhuje závazek společnosti TSMC stát se lídrem budoucnosti výroby polovodičů.
Společnost TSMC, přední světový výrobce polovodičů, získala významnou dohodu s americkým ministerstvem obchodu o financování v rámci zákona CHIPS and Science Act. Dohoda poskytne dceřiné společnosti TSMC, TSMC Arizona, finanční prostředky ve výši až 6,6 miliardy dolarů. Tato dohoda představuje významný krok v plánech společnosti na expanzi ve Spojených státech, neboť jejím cílem je vybudovat ve svém arizonském závodě třetí výrobní závod, který by uspokojil rostoucí poptávku zákazníků po moderních čipech.
Předseda představenstva společnosti TSMC Dr. Mark Liu uvedl, že tato dohoda jim umožňuje nabízet své pokročilé výrobní technologie na území Spojených států, což přináší prospěch jak jejich zákazníkům, tak i jejich schopnosti řídit budoucí pokrok v oblasti polovodičových technologií.
Očekává se, že výstavba tří nejmodernějších továren v Arizoně vytvoří přímo přibližně 6 000 pracovních míst v oblasti špičkových technologií a dále více než 20 000 pracovních míst ve stavebnictví a řadu nepřímých pracovních míst. Zahájení provozu první továrny je naplánováno na první polovinu roku 2025 a bude využívat 4nm technologii. Druhá továrna bude následovat v roce 2028 s revoluční 2nm procesní technologií. Třetí továrna, jejíž zahájení výroby se očekává do konce desetiletí, bude využívat 2nm nebo pokročilejší technologie a bude disponovat čistými prostory dvakrát většími než standardní logické továrny. Tato investice podtrhuje závazek společnosti TSMC stát se lídrem budoucnosti výroby polovodičů.
Společnost TSMC, přední světový výrobce polovodičů, získala významnou dohodu s americkým ministerstvem obchodu o financování v rámci zákona CHIPS and Science Act. Dohoda poskytne dceřiné společnosti TSMC, TSMC Arizona, finanční prostředky ve výši až 6,6 miliardy dolarů. Tato dohoda představuje významný krok v plánech společnosti na expanzi ve Spojených státech, neboť jejím cílem je vybudovat ve svém arizonském závodě třetí výrobní závod, který by uspokojil rostoucí poptávku zákazníků po moderních čipech.
Předseda představenstva společnosti TSMC Dr. Mark Liu uvedl, že tato dohoda jim umožňuje nabízet své pokročilé výrobní technologie na území Spojených států, což přináší prospěch jak jejich zákazníkům, tak i jejich schopnosti řídit budoucí pokrok v oblasti polovodičových technologií.
Očekává se, že výstavba tří nejmodernějších továren v Arizoně vytvoří přímo přibližně 6 000 pracovních míst v oblasti špičkových technologií a dále více než 20 000 pracovních míst ve stavebnictví a řadu nepřímých pracovních míst. Zahájení provozu první továrny je naplánováno na první polovinu roku 2025 a bude využívat 4nm technologii. Druhá továrna bude následovat v roce 2028 s revoluční 2nm procesní technologií. Třetí továrna, jejíž zahájení výroby se očekává do konce desetiletí, bude využívat 2nm nebo pokročilejší technologie a bude disponovat čistými prostory dvakrát většími než standardní logické továrny. Tato investice podtrhuje závazek společnosti TSMC stát se lídrem budoucnosti výroby polovodičů.
