Odvětví polovodičů, které je důležitou součástí globálních technologických dodavatelských řetězců, v poslední době čelí zvýšenému tlaku. Navzdory této celkové zátěži se jednomu odvětví věnuje značná pozornost: trhu s bondery. Podle investiční banky Morgan Stanley tento trh, který se zaměřuje na výrobu integrovaných obvodů a mikroelektronických součástek, skrývá významné příležitosti. Tento trh částečně pohání silná poptávka po elektronice, včetně chytrých telefonů a elektromobilů. Analytici Morgan Stanley ve své výzkumné zprávě z 22. srpna vystihli svůj pohled: “Celkový cyklus se pomalu zotavuje a prodejci zařízení s vyšší expozicí pokročilých obalů by měli ve 2H24 překonat své kolegy… Zůstáváme optimističtí ohledně trhu s bondery díky kombinaci cyklických a sekulárních zadních větrů.” Pokrok se však neobejde bez zpoždění. Analytici předpokládají, že očekávané cyklické oživení, které se původně očekávalo ve 2H24, může být odloženo. Předpokládají, že cyklus by se měl oživit v 1. pololetí roku 25, což by odpovídalo významnému růstu u termokompresních a hybridních lepicích zařízení. Podle odhadů analytiků Morgan Stanley by se termo-kompresní lepení (TCB) a hybridní lepení měly od roku 2025 podílet na celkovém oslovitelném trhu více než 1 miliardou USD. Ti tvrdí: “Vidíme, že tento nový cyklus výrobků se od roku 2025 stane významnou součástí příjmů společností vyrábějících zařízení pro back-end.” Toto tvrzení je podpořeno očekáváním 96% růstu v letech 2023 až 2026. Společnost Morgan Stanley má obzvláště býčí záměry vůči třem globálním prodejcům zařízení: Společnost BE Semiconductor Industries (BESI), nizozemská společnost, byla označena za “virtuálního monopolistu” v oblasti nově vznikající technologie hybridního lepení, kterou v současné době využívá několik velkých výrobců polovodičů. Investiční banka předpovídá, že růst tržeb společnosti bude v nadcházejících letech pokračovat. Akcie společnosti BESI jsou kótovány na burze Euronext v Amsterdamu a v USA se s nimi obchoduje také jako s americkými depozitními certifikáty (ADR). Morgan Stanley stanovila pro akcie cílovou cenu 180 eur (201,04 USD), což znamená něco málo přes 50 % potenciální růst. Společnost ASMPT, která je kótovaná na burze v Hongkongu, je společností Morgan Stanley chválena za to, že prokázala “vedoucí postavení v oblasti technologií” na trhu tepelně komprimovaných sponkovaček. Banka očekává, že v příštích třech letech dosáhne složená roční míra růstu tržeb (CAGR) z nástroje TCB 60 %. Akcie ASMPT jsou v USA k dispozici také jako ADR. Banka doporučuje cílovou cenu akcie 130 hongkongských dolarů (16,67 USD), což načrtává téměř 50% potenciál růstu. Hanmi Semiconductor je další společností, která získává na síle. Morgan Stanley naznačuje, že v současné době může být “vhodná doba pro akumulaci pozic” v tomto jihokorejském výrobci polovodičů díky “pokračující dominanci” SK Hynix pro HBM3/3E, solidnímu výhledu růstu poptávky po TCB a nárůstu podílu u Micronu a dalším výhodám. Akcie společnosti Hanmi Semiconductor se obchodují na korejské burze a ve fondech Cambria Emerging Shareholder Yield ETF (s váhou 2,2 %) a Invesco Dorsey Wright Developed Markets Momentum ETF (s váhou 1,2 %). Morgan Stanley obhajuje cílovou cenu této akcie 160 000 korejských wonů (120,28 USD), což znamená něco přes 30 % potenciální růst. Souhrnně řečeno, zatímco širší polovodičový průmysl se potýká s tlaky a problémy, trh s bondery, známý výrobou integrovaných obvodů a mikroelektronických součástek, signalizuje významné příležitosti, které se upínají k rostoucí poptávce po elektronice, jako jsou chytré telefony a elektromobily. Základem tohoto pozitivního výhledu je optimistický pohled společnosti Morgan Stanley na trh s termokompresními a hybridními bondery. Z různých světových dodavatelů se očekává, že z těchto příležitostí budou profitovat zejména společnosti BE Semiconductor Industries, ASMPT a Hanmi Semiconductor, a to vzhledem k jejich silnému postavení v odvětví pokročilých obalů a jejich perspektivní roli v novém výrobním cyklu.