Elon Musk plánuje v rámci projektu Terafab produkovat jeden terawatt výpočetní kapacity ročně, což padesátinásobně převyšuje současnou globální produkci. Skutečným důvodem nečekaného partnerství je technologický průlom Intelu ve výrobě ultratenkých čipletů na bázi nitridu gallitého o tloušťce pouhých 19 mikronů. Nová architektura extrémně odolných a lehkých čipů je klíčová pro vesmírné mise SpaceX, kde každý ušetřený kilogram snižuje náklady na start o miliony dolarů.   Ambiciózní vize a šokující nepoměr na trhu Elon Musk před dvěma týdny odhalil světu svůj nejnovější podnikatelský záměr pod názvem Terafab. Tento masivní projekt představuje jeho dlouhodobou ambici zajistit nezávislou produkci polovodičů pro vlastní impérium, primárně pro automobilku Tesla (TSLA) a vesmírnou společnost SpaceX. Situace kolem SpaceX je v současnosti o to zajímavější, že firma nedávno prošla fúzí se startupem xAI, a to těsně před očekávanou primární veřejnou nabídkou akcií (IPO). Tento krok jasně ukazuje, že Muskova poptávka po výpočetním výkonu poroste exponenciální řadou. Musk se netají tím, že bude pro své vize potřebovat naprosto bezprecedentní množství čipů. Jeho cílem je dosáhnout produkce neuvěřitelného jednoho terawattu výpočetní kapacity ročně. Pro pochopení obřího měřítka tohoto plánu stačí srovnání se současným trhem. Dnešní globální produkce všech špičkových čipů pro umělou inteligenci ze všech světových továren dosahuje pouhých 20 gigawattů ročně. To v praxi znamená, že celý současný trh pokrývá pouhá dvě procenta toho, co Musk považuje za nezbytné pro své budoucí technologické plány. Minulý týden nabrala situace zcela nový spád, když technologický gigant Intel (INTC) oficiálně oznámil, že se k iniciativě Terafab připojuje. Ve svém prohlášení ze 7. dubna 2026 společnost uvedla, že je hrdá na spolupráci se SpaceX, xAI a Teslou při transformaci technologií výroby křemíkových čipů. Původní komunikace ohledně tohoto partnerství však byla velmi obecná a vyvolala na trzích řadu otázek. Vzhledem k tomu, že Intel masivně expanduje v rámci vlastních slévárenských služeb, nebylo jasné, zda se jeho divize Intel Foundry stane přímou součástí Terafabu, zda jej bude provozovat, nebo zda půjde o zcela oddělené subjekty. Technologický zázrak na devatenácti mikronech Odpověď na otázku, proč k tomuto nečekanému spojení vlastně došlo, přineslo technologické oznámení, které výzkumníci z Intel Foundry zveřejnili ve stejný den. Odhalili v něm fascinující průlom ve vývoji ultratenkých čipletů na bázi nitridu gallitého (GaN). Nitrid gallitý je složený polovodičový materiál, který vykazuje výrazně vyšší odolnost v prostředí s vysokým napětím než tradiční křemík. Výzkumnému týmu se podařilo vyvinout metodu, jak pěstovat vrstvy GaN přímo na standardním 300milimetrovém waferu za použití běžného výrobního vybavení. Tento postup otevírá dveře k nízkonákladové masové produkci. Inženýři navíc aplikovali inovativní proces ztenčování, takzvaný stealth dicing before grinding (SDBG). Díky této unikátní technice dokázali vytvořit GaN čiplet na křemíkové základně o tloušťce pouhých 19 mikronů. Pro lepší představu, jeden mikron představuje miliontinu metru a 19 mikronů odpovídá zhruba jedné pětině tloušťky lidského vlasu. Skutečná revoluce však spočívá v tom, že Intel dokázal na jediném čipletu zkombinovat výkonovou elektroniku z nitridu gallitého s křemíkovou logikou. V tradiční architektuře musí být výkonové tranzistory striktně odděleny od těch logických. Velké výkonové čipy totiž nejsou dostatečně malé na provádění složitých výpočtů a zároveň generují značné množství tepla a elektrického šumu. Tyto nežádoucí jevy by mohly fatálně narušit funkci okolních logických obvodů, které je řídí. Fyzické oddělení obou složek však nevyhnutelně vede ke zvětšení celého systému a k nezanedbatelným ztrátám elektrického proudu. Intel tento letitý problém vyřešil pomocí procesu zvaného transfer vrstev, kdy integroval tradiční křemík přímo do GaN waferu. Umístění vysokonapěťových tranzistorů hned vedle menších logických jednotek do jednoho extrémně kompaktního prostoru se ukázalo jako plně funkční a vysoce odolné i v extrémně zátěžových podmínkách. Vesmírná ekonomika a finanční horizont partnerství Při prezentaci projektu Terafab Musk zdůraznil, že naprostá většina vyrobených čipů bude směřovat právě do SpaceX. Mají sloužit jak pro budování vesmírné průmyslové ekonomiky, tak pro provoz datových center umělé inteligence umístěných přímo na satelitech. Polovodiče určené pro nasazení v kosmu však musí splňovat extrémně přísná kritéria odolnosti vůči drsnému prostředí. Právě zde se ukazuje klíčová výhoda čipů na bázi nitridu gallitého, které jsou podstatně odolnější vůči solární radiaci, jež je ve vesmíru všudypřítomná. Schopnost Intelu produkovat tenčí, lehčí a kompaktnější GaN čipy má pro SpaceX nevyčíslitelnou hodnotu. Při startech raket totiž každé sebemenší snížení hmotnosti znamená úsporu v řádech milionů dolarů. Čím těžší je raketa, tím více paliva a energie vyžaduje k překonání zemské gravitace. Současné náklady na vynesení nákladu na oběžnou dráhu se pohybují v širokém rozpětí od 1 000 do 10 000 dolarů za každou libru hmotnosti, v závislosti na specifikách konkrétní mise a typu užitečného zatížení. I přes tyto fascinující technologické synergie si investoři budou muset na hmatatelné finanční dopady počkat. Vybudování komplexu Terafab si vyžádá investice v řádu bilionů dolarů a jeho samotná realizace potrvá velmi dlouhou dobu. Zatím navíc zůstává nezodpovězenou otázkou, jaký bude přesný obchodní model této spolupráce. Trhy spekulují, zda Intel pouze poskytne licence na své duševní vlastnictví, nebo zda bude provozovatelem továrny či dokonce přímým spoluinvestorem po boku Tesly a SpaceX. Pokud však v nadcházejícím období vyplavou na povrch další pozitivní detaily o struktuře tohoto partnerství, může to představovat masivní a dlouhodobý impuls pro akcie Intelu. Objem čipů, které má Musk v plánu produkovat, je totiž z pohledu dnešního trhu naprosto bezprecedentní a pro dodavatele technologií představuje životní příležitost.