Jihokorejské polovodičové giganty Samsung a SK Hynix získaly podle ministerstva obchodu od Spojených států povolení nadále používat některé americké nástroje a součástky pro výrobu čipů ve svých čínských továrnách. Toto rozhodnutí umožňující bezproblémové pokračování jejich čínských operací obchází nutnost nového licencování zařízení v návaznosti na americké nařízení z října 2022, které omezuje přístup čínského čipového průmyslu k pokročilým nástrojům. Nařízení, jehož cílem bylo omezit technologický a vojenský pokrok Číny, nechtěně dopadlo na zahraniční výrobce čipů, což vedlo k vydání zvláštních povolení k udržení jejich výroby. Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) rovněž získala prozatímní povolení k činnosti v Nanjingu, zatímco se čeká na trvalé povolení pro celý její čínský provoz. Ke konci června společnosti Samsung a SK Hynix společně ovládaly téměř 70 % celosvětového trhu s paměťmi DRAM a 50 % trhu s paměťmi NAND flash, přičemž společnost Samsung vyráběla 40 % čipů NAND flash a SK Hynix 40 % čipů DRAM a 20 % čipů NAND flash v Číně.
Jihokorejské polovodičové giganty Samsung a SK Hynix získaly podle ministerstva obchodu od Spojených států povolení nadále používat některé americké nástroje a součástky pro výrobu čipů ve svých čínských továrnách. Toto rozhodnutí umožňující bezproblémové pokračování jejich čínských operací obchází nutnost nového licencování zařízení v návaznosti na americké nařízení z října 2022, které omezuje přístup čínského čipového průmyslu k pokročilým nástrojům. Nařízení, jehož cílem bylo omezit technologický a vojenský pokrok Číny, nechtěně dopadlo na zahraniční výrobce čipů, což vedlo k vydání zvláštních povolení k udržení jejich výroby. Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company rovněž získala prozatímní povolení k činnosti v Nanjingu, zatímco se čeká na trvalé povolení pro celý její čínský provoz. Ke konci června společnosti Samsung a SK Hynix společně ovládaly téměř 70 % celosvětového trhu s paměťmi DRAM a 50 % trhu s paměťmi NAND flash, přičemž společnost Samsung vyráběla 40 % čipů NAND flash a SK Hynix 40 % čipů DRAM a 20 % čipů NAND flash v Číně.
