Ministerstvo obchodu USA hodlá poskytnout společnosti Hemlock Semiconductor 325 milionů dolarů na rozšíření výrobní kapacity polovodičového polykřemíku. Toto rozhodnutí podporuje snahu vlády o změnu dodavatelského řetězce čipů. Dotace pochází z dotačního programu na výrobu a výzkum polovodičů v hodnotě 52,7 miliardy dolarů a pomůže při výstavbě nového výrobního závodu ve stávajícím areálu společnosti Hemlock v Michiganu. Ministryně obchodu Gina Raimondo zdůraznila význam spolehlivého zdroje polykřemíku pro ekonomickou a národní bezpečnost. Bidenova administrativa navrhla dotace pro hlavní výrobce čipů, jako jsou společnosti Intel, TSMC, Samsung a Micron, a jejím cílem je zajistit stabilní dodávky polykřemíku pro uspokojení zvýšené poptávky po výrobě. Hemlock Semiconductor, společný podnik společností Corning Inc a Shin-Etsu Handotai, plánuje významné investice, aby mohl i nadále sloužit jako špičkový dodavatel polykřemíku na trhu polovodičů. Bidenova administrativa oznámila, že z 39 miliard dolarů vyčleněných na výrobní dotace byly předběžně přiděleny dotace v celkové výši 36 miliard dolarů, přičemž se očekává, že další budou dokončeny do konce roku.
Chcete využít této příležitosti?
Zanechte svůj telefon a email a budete kontaktováni licencovanými odborníky