Tento krok je reakcí na rostoucí tlak administrativy prezidenta Donalda Trumpa a jeho hrozby uvalení cel na čipy dovážené z Asie. Cílem TSMC je nejen vyhnout se těmto clu, ale také posílit dominanci USA v oblasti výroby čipů a umělé inteligence.Generální ředitel TSMC , CC Wei, oznámil, že společnost v USA vybuduje tři nové továrny na výrobu čipů. Tato investice zahrnuje i závody na pokročilé balení čipů, což je klíčová součást procesu výroby, která zajišťuje vyšší výkon čipů. Společnost TSMC již plánuje zahájení sériové výroby v jednom z těchto závodů ještě letos, a k tomu přidává další dvě továrny, jejichž výstavbu již přislíbila.Prezident Trump při tiskové konferenci uvedl, že tato investice má potenciál vytvořit 20 000 až 25 000 pracovních míst v USA a přinést stovky miliard dolarů do americké ekonomiky. Wei také zmínil, že součástí plánu je vybudování výzkumného a vývojového centra, což by bylo „největší jednotlivé přímé zahraniční investice v historii USA“.Politické a obchodní souvislosti investiceTato masivní investice TSMC v USA přichází v době, kdy Trumpova administrativy tlačí na společnosti vyrábějící produkty v zahraničí, aby přesunuly svou výrobu zpět do USA. Tlak na TSMC vzrostl po několika letech, kdy prezident Donald Trump obvinil Tchaj-wan, že „ukradl“ americký polovodičový byznys. Tato obvinění byla podporována hrozbou zavedení cel až ve výši 50 % na čipy vyráběné mimo USA. TSMC se proto rozhodla „předběhnout hru“ a souhlasila s investicemi do amerických továren, čímž se vyhne těmto celním hrozbám.Chris Miller, autor knihy Chip War, uvedl, že je třeba vyčkat na podrobnosti ohledně dlouhodobého dopadu této investice na americkou výrobu čipů. Dodal, že TSMC pravděpodobně doufá, že tato investice jí pomůže etablovat produktivní vztahy s Trumpovou administrativou, což je klíčové pro její budoucí obchodní plány v USA.Chcete využít této příležitosti?Dopady na americký polovodičový průmyslInvestice TSMC znamená významný posun v americkém polovodičovém průmyslu. Společnost TSMC, která má více než 90 % podíl na trhu výroby nejmodernějších čipů, v minulosti souhlasila s výstavbou továrny, která bude využívat 5nm technologii. Nicméně, TSMC v rámci nové investice přejde k pokročilejším technologiím, jako je 4nm a 2nm technologie. První závod by měl začít vyrábět čipy s 5nm technologií, ale do roku 2028 má být otevřen druhý závod, který využije 2nm technologii, která je považována za nejmodernější v tomto odvětví.Tato investice je také důležitá pro americké technologické společnosti jako je AMD , která je významným zákazníkem TSMC. Lisa Su, výkonná ředitelka AMD, ocenila spolupráci s TSMC a uvedla, že investice je pro americký průmysl „nesmírně důležitá“. Společnost AMD se zaměřuje na výrobu pokročilých čipů pro umělou inteligenci a očekává, že její výrobní kapacity v USA porostou, jakmile TSMC začne vyrábět čipy s nejmodernějšími technologiemi. TSMC a vztahy s americkou vládouVýznam této investice je posílen i politickými faktory. V roce 2024 TSMC uzavřela s Bidenovou administrativou dohodu o výstavbě druhého závodu v USA, který bude vyrábět čipy s 2nm technologiemi. Tato spolupráce mezi TSMC a americkou vládou byla podpořena dotacemi ve výši více než 6 miliard dolarů. Vzhledem k tomu, že TSMC vyrábí čipy pouze podle návrhů jiných firem, její expanze v USA pomůže nejen těmto firmám, ale i širší technologické sféře.Přestože TSMC již souhlasila s výstavbou těchto továren, Trumpova administrativa stále prosazuje plány na masivní rozšíření výroby v USA, což zahrnuje i pomoc TSMC s provozem závodů pro Intel, který zaostává za svým tchajwanským konkurentem v oblasti špičkových čipů.Investice TSMC do amerických závodů na výrobu čipů o hodnotě 100 miliard dolarů je klíčovým krokem k posílení americké konkurenceschopnosti v oblasti výroby čipů a umělé inteligence. Tento projekt nejenže podpoří růst amerického polovodičového průmyslu, ale také vytvoří tisíce pracovních míst a posílí ekonomiku USA. TSMC se rozhodla reagovat na politický tlak a vyhnout se celním hrozbám tím, že rozšíří svou výrobu v USA a pomůže tak formovat budoucnost technologických inovací v zemi.