Náklady na pojištění dluhu některých společností spojených s umělou inteligencí vzrostly od srpna až o 80 %. Treasury Borrowing Advisory Committee, který radí americkému ministerstvu financí v otázkách zadlužování, označil kruhové financování mezi výrobci čipů, cloudovými společnostmi a jejich zákazníky za záměrný rys současného modelu.
Podle výboru mají technologické kapitálové výdaje letos dosáhnout 1 bilionu USD a v roce 2027 vzrůst na 1,7 bilionu USD. V příštím roce má vzniknout finanční mezera přes 600 miliard USD, kterou má částečně pokrýt přibližně 735 miliard USD nového technologického dluhu.
Pojištění dluhu Amazonu zdražilo od začátku srpna téměř o 80 %, zatímco u společností Oracle a CoreWeave přibližně o 50 %. Širší dluhopisový trh zaznamenal růst zhruba o 20 % až 25 %. Náklady na pojištění dluhu Oraclu překročily úrovně z finanční krize v roce 2008 poté, co firma získala dalších 10 miliard USD formou úvěru. Cena pojištění CoreWeave podle výpočtů Yahoo Finance implikuje asi 60% pravděpodobnost selhání během pěti let.
Výbor zároveň uvedl, že výsledky aukcí amerických státních dluhopisů zatím neukazují, že by technologické emise plánované na rok 2026 vytlačovaly poptávku po dlouhodobých státních dluhopisech.
Původní článek: Yahoo FinanceTento článek slouží výhradně k informačním účelům a nepředstavuje individuální investiční doporučení ani investiční poradenství. Představuje redakční zpracování veřejně dostupných informací. Cílem je přiblížit čtenářům podstatné informace srozumitelnou formou při zachování významu původních zdrojů.
