Tchajwanský výrobce čipů TSMC se cítí „dobře“ při jednáních o možné první evropské továrně v Německu a jedná s vládou hostitelské země o dotacích, uvedl v úterý předseda společnosti.
TSMC, největší smluvní výrobce čipů na světě, jedná s německou spolkovou zemí Sasko od roku 2021 o výstavbě výrobního závodu neboli „fab“ v Drážďanech.
Evropská unie schválila EU Chips Act, plán dotací ve výši 43 miliard eur (46,07 miliardy dolarů) na zdvojnásobení kapacity výroby čipů do roku 2030 ve snaze dohnat Asii a Spojené státy.
Předseda představenstva společnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Mark Liu ve svém projevu na výročním shromáždění akcionářů společnosti uvedl, že společnost již několikrát vyslala své vedoucí pracovníky do Německa na jednání o možném novém závodě.
„Zatím máme dobrý pocit,“ řekl a dodal, že v Německu existují určité „mezery“ v dodavatelském řetězci a v oblasti pracovních sil, které se však řeší.
„Stále jednáme s Německem o dotacích, o tom, jak vysoké dotace budou, že nebudou podmínky pro podporu. Německo o tom podrobně jedná,“ řekl Liu.
Chcete využít této příležitosti?
Tchajwanský výrobce čipů TSMC se cítí „dobře“ při jednáních o možné první evropské továrně v Německu a jedná s vládou hostitelské země o dotacích, uvedl v úterý předseda společnosti.
TSMC, největší smluvní výrobce čipů na světě, jedná s německou spolkovou zemí Sasko od roku 2021 o výstavbě výrobního závodu neboli „fab“ v Drážďanech.
Evropská unie schválila EU Chips Act, plán dotací ve výši 43 miliard eur na zdvojnásobení kapacity výroby čipů do roku 2030 ve snaze dohnat Asii a Spojené státy.
Předseda představenstva společnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Mark Liu ve svém projevu na výročním shromáždění akcionářů společnosti uvedl, že společnost již několikrát vyslala své vedoucí pracovníky do Německa na jednání o možném novém závodě.
„Zatím máme dobrý pocit,“ řekl a dodal, že v Německu existují určité „mezery“ v dodavatelském řetězci a v oblasti pracovních sil, které se však řeší.
„Stále jednáme s Německem o dotacích, o tom, jak vysoké dotace budou, že nebudou podmínky pro podporu. Německo o tom podrobně jedná,“ řekl Liu.
Chcete využít této příležitosti?
Tchajwanský výrobce čipů TSMC se cítí "dobře" při jednáních o možné první evropské továrně v Německu a jedná s vládou hostitelské země o dotacích, uvedl v úterý předseda společnosti.
TSMC, největší smluvní výrobce čipů na světě, jedná s německou spolkovou zemí Sasko od roku 2021 o výstavbě výrobního závodu neboli "fab" v Drážďanech.
Evropská unie schválila EU Chips Act, plán dotací ve výši 43 miliard eur (46,07 miliardy dolarů) na zdvojnásobení kapacity výroby čipů do roku 2030 ve snaze dohnat Asii a Spojené státy.
Předseda představenstva společnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Mark Liu ve svém projevu na výročním shromáždění akcionářů společnosti uvedl, že společnost již několikrát vyslala své vedoucí pracovníky do Německa na jednání o možném novém závodě.
"Zatím máme dobrý pocit," řekl a dodal, že v Německu existují určité "mezery" v dodavatelském řetězci a v oblasti pracovních sil, které se však řeší.
"Stále jednáme s Německem o dotacích, o tom, jak vysoké dotace budou, že nebudou podmínky pro podporu. Německo o tom podrobně jedná," řekl Liu.
