Společnost Samsung Electronics údajně plánuje převzít technologii výroby čipů, kterou používá konkurenční společnost SK Hynix, aby dohnala konkurenci v závodě o výrobu špičkových čipů používaných pro umělou inteligenci. Na rozdíl od společností SK Hynix a Micron Technology se společnost Samsung nezúčastnila žádných jednání s lídrem v oblasti čipů pro umělou inteligenci, společností Nvidia. Analytici a odborníci z oboru naznačují, že rozhodnutí společnosti Samsung zůstat u technologie výroby čipů zvané nevodivá fólie (NCF) způsobilo problémy s výrobou, zatímco společnost SK Hynix přešla na pokročilejší metodu zvanou hromadné přetavování (MR-MUF). Společnost Samsung nedávno vystavila objednávky na nákup zařízení pro výrobu čipů určených pro techniku MR-MUF ve snaze zvýšit výrobu paměťových čipů s vysokou šířkou pásma (HBM). Společnost Samsung vyvrátila zvěsti, že bude při výrobě HBM používat technologii MR-MUF. Poptávka po čipech HBM vzrostla s rostoucí popularitou generativní umělé inteligence. HBM3 a HBM3E jsou nejnovější verze paměťových čipů s vysokou šířkou pásma, které se používají ve spojení s klíčovými mikroprocesorovými čipy pro zpracování dat v generativní umělé inteligenci. Společnost SK Hynix v současné době vede na trhu s čipy HBM a její podíl na trhu se v letošním roce odhaduje na více než 80 %. Podle výzkumné společnosti TrendForce se očekává, že trh s čipy HBM se letos více než zdvojnásobí a dosáhne téměř 9 miliard dolarů.
Společnost Samsung Electronics údajně plánuje převzít technologii výroby čipů, kterou používá konkurenční společnost SK Hynix, aby dohnala konkurenci v závodě o výrobu špičkových čipů používaných pro umělou inteligenci. Na rozdíl od společností SK Hynix a Micron Technology se společnost Samsung nezúčastnila žádných jednání s lídrem v oblasti čipů pro umělou inteligenci, společností Nvidia. Analytici a odborníci z oboru naznačují, že rozhodnutí společnosti Samsung zůstat u technologie výroby čipů zvané nevodivá fólie způsobilo problémy s výrobou, zatímco společnost SK Hynix přešla na pokročilejší metodu zvanou hromadné přetavování . Společnost Samsung nedávno vystavila objednávky na nákup zařízení pro výrobu čipů určených pro techniku MR-MUF ve snaze zvýšit výrobu paměťových čipů s vysokou šířkou pásma . Společnost Samsung vyvrátila zvěsti, že bude při výrobě HBM používat technologii MR-MUF. Poptávka po čipech HBM vzrostla s rostoucí popularitou generativní umělé inteligence. HBM3 a HBM3E jsou nejnovější verze paměťových čipů s vysokou šířkou pásma, které se používají ve spojení s klíčovými mikroprocesorovými čipy pro zpracování dat v generativní umělé inteligenci. Společnost SK Hynix v současné době vede na trhu s čipy HBM a její podíl na trhu se v letošním roce odhaduje na více než 80 %. Podle výzkumné společnosti TrendForce se očekává, že trh s čipy HBM se letos více než zdvojnásobí a dosáhne téměř 9 miliard dolarů.
Společnost Samsung Electronics údajně plánuje převzít technologii výroby čipů, kterou používá konkurenční společnost SK Hynix, aby dohnala konkurenci v závodě o výrobu špičkových čipů používaných pro umělou inteligenci. Na rozdíl od společností SK Hynix a Micron Technology se společnost Samsung nezúčastnila žádných jednání s lídrem v oblasti čipů pro umělou inteligenci, společností Nvidia. Analytici a odborníci z oboru naznačují, že rozhodnutí společnosti Samsung zůstat u technologie výroby čipů zvané nevodivá fólie (NCF) způsobilo problémy s výrobou, zatímco společnost SK Hynix přešla na pokročilejší metodu zvanou hromadné přetavování (MR-MUF). Společnost Samsung nedávno vystavila objednávky na nákup zařízení pro výrobu čipů určených pro techniku MR-MUF ve snaze zvýšit výrobu paměťových čipů s vysokou šířkou pásma (HBM). Společnost Samsung vyvrátila zvěsti, že bude při výrobě HBM používat technologii MR-MUF. Poptávka po čipech HBM vzrostla s rostoucí popularitou generativní umělé inteligence. HBM3 a HBM3E jsou nejnovější verze paměťových čipů s vysokou šířkou pásma, které se používají ve spojení s klíčovými mikroprocesorovými čipy pro zpracování dat v generativní umělé inteligenci. Společnost SK Hynix v současné době vede na trhu s čipy HBM a její podíl na trhu se v letošním roce odhaduje na více než 80 %. Podle výzkumné společnosti TrendForce se očekává, že trh s čipy HBM se letos více než zdvojnásobí a dosáhne téměř 9 miliard dolarů.
