Společnost Samsung Elec očekává tržby ve výši 100 milionů dolarů nebo více z oblasti balení pokročilých čipů

Podle spoluředitele společnosti Kye-Hyun Kyunga očekává společnost Samsung Electronics v letošním roce tržby ze svých pokročilých produktů pro balení čipů ve výši více než 100 milionů dolarů. Tato informace zazněla na výroční valné hromadě akcionářů společnosti Samsung, kde Kyung vyzdvihl úspěchy společnosti v oblasti paměťových čipů. Společnost Samsung chce v letošním roce dosáhnout většího podílu na zisku, než je její podíl na trhu. Plánuje si zajistit konkurenční výhodu v oblasti špičkových paměťových čipů potřebných pro aplikace umělé inteligence, včetně výroby dvanáctistovkové verze paměťových čipů s vysokou propustností nazvané HBM3E. Kromě toho hodlá společnost Samsung využít své aktivity v oblasti paměťových čipů, smluvní výroby čipů a návrhu čipů, aby uspokojila požadavky zákazníků na budoucí čipy HBM4, jejichž uvedení na trh se očekává v roce 2025. Během setkání Kyung zmínil neúspěchy společnosti Samsung na trhu HBM ve srovnání s konkurenční společností SK Hynix, ale uklidnil akcionáře tím, že společnost je lépe připravena takovým událostem v budoucnu předcházet. Akcie společnosti Samsung vyskočily až o 6,04 % po oznámení generálního ředitele společnosti Nvidia Jensena Huanga, že společnost kvalifikuje HBM čipy Samsung pro použití ve svých polovodičích s umělou inteligencí. Samsung rovněž očekává pozitivní výsledky vývoje dalších paměťových produktů pro využití v AI, včetně produktů Compute Express Link (CXL) a Processing-in-memory (PIM).