Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co ve středu představila technologii pro výrobu rychlejších čipů a jejich spojování do balíčků o velikosti talíře, které zvýší výkon potřebný pro aplikace umělé inteligence.
Společnost uvedla, že její výrobní technologie A14 přijde na trh v roce 2028 a bude schopna vyrábět procesory, které budou o 15 % rychlejší při stejné spotřebě energie jako její čipy N2, které se mají začít vyrábět letos, nebo budou spotřebovávat o 30 % méně energie při stejné rychlosti jako čipy N2.
Největší smluvní výrobce na světě, mezi jehož klienty patří společnosti Nvidia (NASDAQ:NVDA) a Advanced Micro Devices (NASDAQ:AMD), dodal, že jeho připravovaný „System on Wafer-X“ bude schopen splétat dohromady nejméně 16 velkých výpočetních čipů, stejně jako paměťové čipy a rychlé optické propojení a novou technologii, která čipům dodá tisíce wattů energie.
Pro srovnání, současné vlajkové grafické procesory společnosti Nvidia se skládají ze dvou velkých čipů sešitých dohromady a její grafické procesory „Rubin Ultra“, které mají být uvedeny na trh v roce 2027, budou sešity čtyři.
Společnost TSMC plánuje postavit dvě továrny, které budou tuto práci provádět, poblíž svých továren na čipy v Arizoně.
Společnost Intel (NASDAQ:INTC), která se snaží vybudovat smluvní výrobu, aby mohla konkurovat TSMC, má příští týden oznámit nové výrobní technologie. Loni prohlásila, že předstihne TSMC ve výrobě nejrychlejších čipů na světě.
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co ve středu představila technologii pro výrobu rychlejších čipů a jejich spojování do balíčků o velikosti talíře, které zvýší výkon potřebný pro aplikace umělé inteligence.
Společnost uvedla, že její výrobní technologie A14 přijde na trh v roce 2028 a bude schopna vyrábět procesory, které budou o 15 % rychlejší při stejné spotřebě energie jako její čipy N2, které se mají začít vyrábět letos, nebo budou spotřebovávat o 30 % méně energie při stejné rychlosti jako čipy N2.
Největší smluvní výrobce na světě, mezi jehož klienty patří společnosti Nvidia a Advanced Micro Devices , dodal, že jeho připravovaný „System on Wafer-X“ bude schopen splétat dohromady nejméně 16 velkých výpočetních čipů, stejně jako paměťové čipy a rychlé optické propojení a novou technologii, která čipům dodá tisíce wattů energie.
Pro srovnání, současné vlajkové grafické procesory společnosti Nvidia se skládají ze dvou velkých čipů sešitých dohromady a její grafické procesory „Rubin Ultra“, které mají být uvedeny na trh v roce 2027, budou sešity čtyři.
Společnost TSMC plánuje postavit dvě továrny, které budou tuto práci provádět, poblíž svých továren na čipy v Arizoně.
Společnost Intel , která se snaží vybudovat smluvní výrobu, aby mohla konkurovat TSMC, má příští týden oznámit nové výrobní technologie. Loni prohlásila, že předstihne TSMC ve výrobě nejrychlejších čipů na světě.
Důležité informace
Upozornění pro uživatele
Veškeré informace a materiály zveřejněné na internetových stránkách
Burzovního Světa vycházejí z veřejně dostupných a důvěryhodných
zdrojů. Při jejich zpracování je postupováno s odbornou péčí a cílem
poskytovat čtenářům objektivní, aktuální a srozumitelné informace.
Obsah internetových stránek slouží výhradně k informačním a
vzdělávacím účelům. Nepředstavuje individuální investiční doporučení,
investiční poradenství ani nabídku či výzvu ke koupi nebo prodeji
konkrétních finančních nástrojů. Veškeré názory, odhady, prognózy
nebo očekávání uvedené v článcích vyjadřují informace dostupné v době
jejich zveřejnění a mohou se v čase měnit.
Investování na kapitálových trzích je spojeno s rizikem. Hodnota
investic může růst i klesat a návratnost investované částky není
zaručena. Minulé výnosy nejsou zárukou výnosů budoucích. Před
přijetím jakéhokoli investičního rozhodnutí doporučujeme posoudit
vlastní finanční situaci, investiční cíle a toleranci k riziku,
případně využít služeb licencovaného poskytovatele investičních
služeb.
Burzovní Svět nenese odpovědnost za investiční rozhodnutí učiněná na
základě informací zveřejněných na těchto internetových stránkách.
Diskusní příspěvky a komentáře zveřejněné uživateli vyjadřují názory
jejich autorů a nemusí odpovídat stanovisku provozovatele portálu.
Odesláním kontaktního formuláře nebo udělením příslušného souhlasu
bere uživatel na vědomí, že může být kontaktován obchodním partnerem
Burzovního Světa za účelem poskytnutí informací o investičních
službách nebo finančních nástrojích. Podrobnosti o zpracování
osobních údajů, využívání souborů cookies a obchodních partnerech jsou
uvedeny v příslušných dokumentech dostupných na těchto internetových
stránkách.
U jednotlivých článků mohou být uvedeny informace o použitých
zdrojích, datu původní analýzy nebo datu, ke kterému se vztahují
uvedené tržní údaje.
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co ve středu představila technologii pro výrobu rychlejších čipů a jejich spojování do balíčků o velikosti talíře, které zvýší výkon potřebný pro aplikace umělé inteligence.
Společnost uvedla, že její výrobní technologie A14 přijde na trh v roce 2028 a bude schopna vyrábět procesory, které budou o 15 % rychlejší při stejné spotřebě energie jako její čipy N2, které se mají začít vyrábět letos, nebo budou spotřebovávat o 30 % méně energie při stejné rychlosti jako čipy N2.
Největší smluvní výrobce na světě, mezi jehož klienty patří společnosti Nvidia (NASDAQ:NVDA) a Advanced Micro Devices (NASDAQ:AMD), dodal, že jeho připravovaný „System on Wafer-X“ bude schopen splétat dohromady nejméně 16 velkých výpočetních čipů, stejně jako paměťové čipy a rychlé optické propojení a novou technologii, která čipům dodá tisíce wattů energie.
Pro srovnání, současné vlajkové grafické procesory společnosti Nvidia se skládají ze dvou velkých čipů sešitých dohromady a její grafické procesory „Rubin Ultra“, které mají být uvedeny na trh v roce 2027, budou sešity čtyři.
Společnost TSMC plánuje postavit dvě továrny, které budou tuto práci provádět, poblíž svých továren na čipy v Arizoně.
Společnost Intel (NASDAQ:INTC), která se snaží vybudovat smluvní výrobu, aby mohla konkurovat TSMC, má příští týden oznámit nové výrobní technologie. Loni prohlásila, že předstihne TSMC ve výrobě nejrychlejších čipů na světě.
Bullionářovo odpolední menu
Bullionářův newsletter přináší nejdůležitější novinky z finančních trhů a informace ze světa investic.
Zadejte své údaje a získejte 4 originální e-booky ZDARMA!
Odesláním formuláře vyjadřujete zájem o kontaktování licencovaným obchodním partnerem Burzovního světa, který vám může poskytnout informace o investičních službách nebo finančních nástrojích.
Při obchodování CFD ztrácí peníze 77,7 % účtů.
Investování do finančních nástrojů je spojeno s rizikem. Hodnota investic může růst i klesat a návratnost investované částky není zaručena. Informace zveřejněné na Burzovním světě mají informační charakter a nepředstavují individuální investiční doporučení, investiční poradenství ani nabídku ke koupi či prodeji konkrétního finančního nástroje. Před přijetím investičního rozhodnutí doporučujeme pečlivě zvážit svou finanční situaci, investiční cíle a toleranci k riziku.
V případě obchodování s CFD: Při obchodování CFD ztrácí peníze 77,7 % účtů retailových investorů u jednotlivých poskytovatelů. Zvažte, zda rozumíte fungování CFD a zda si můžete dovolit podstoupit vysoké riziko ztráty svých finančních prostředků.
Bullionářovo odpolední menu
Bullionářův newsletter přináší nejdůležitější novinky z finančních trhů a informace ze světa investic.
Zadejte své údaje a získejte 4 originální e-booky ZDARMA!
Odesláním formuláře vyjadřujete zájem o kontaktování licencovaným obchodním partnerem Burzovního světa, který vám může poskytnout informace o investičních službách nebo finančních nástrojích.
Při obchodování CFD ztrácí peníze 77,7 % účtů.
Investování do finančních nástrojů je spojeno s rizikem. Hodnota investic může růst i klesat a návratnost investované částky není zaručena. Informace zveřejněné na Burzovním světě mají informační charakter a nepředstavují individuální investiční doporučení, investiční poradenství ani nabídku ke koupi či prodeji konkrétního finančního nástroje. Před přijetím investičního rozhodnutí doporučujeme pečlivě zvážit svou finanční situaci, investiční cíle a toleranci k riziku.
V případě obchodování s CFD: Při obchodování CFD ztrácí peníze 77,7 % účtů retailových investorů u jednotlivých poskytovatelů. Zvažte, zda rozumíte fungování CFD a zda si můžete dovolit podstoupit vysoké riziko ztráty svých finančních prostředků.
Opční trh ukazuje rozdílný pohled na riziko Poslední růst amerických akcií povzbudil účastníky akciového trhu, zatímco investoři zaměření na podnikové...
Bullionářův newsletter přináší nejdůležitější novinky z finančních trhů a informace ze světa investic. Zadejte své telefonní číslo a získejte originální e-booky ZDARMA!
Odesláním formuláře vyjadřujete zájem o kontaktování licencovaným obchodním partnerem Burzovního světa, který vám může poskytnout informace o investičních službách nebo finančních nástrojích.
Při obchodování CFD ztrácí peníze 77,7 % účtů.
Investování do finančních nástrojů je spojeno s rizikem. Hodnota investic může růst i klesat a návratnost investované částky není zaručena. Informace zveřejněné na Burzovním světě mají informační charakter a nepředstavují individuální investiční doporučení, investiční poradenství ani nabídku ke koupi či prodeji konkrétního finančního nástroje. Před přijetím investičního rozhodnutí doporučujeme pečlivě zvážit svou finanční situaci, investiční cíle a toleranci k riziku.
V případě obchodování s CFD: Při obchodování CFD ztrácí peníze 77,7 % účtů retailových investorů u jednotlivých poskytovatelů. Zvažte, zda rozumíte fungování CFD a zda si můžete dovolit podstoupit vysoké riziko ztráty svých finančních prostředků.
Výsledky vrátily akcie do letošního zisku Akcie společnosti Microsoft Corporation (MSFT) od zveřejnění výsledků za čtvrté fiskální čtvrtletí na konci...
