Franco-italský výrobce čipů STMicroelectronics oznámil své plány na investici 60 milionů dolarů do svého závodu v Tour, Francie, kde plánuje vyvinout pilotní linku pro technologii pokročilé výroby polovodičů. Tato investice přichází v rámci restrukturalizace společnosti, která byla zahájena v říjnu loňského roku.
STMicroelectronics se zaměřuje na rozvoj následujících generací pokročilých výrobních procesů, kdy se snaží přemístit starší výrobní linky z Tour, což vyvolalo opozici ze strany odborů a zainteresovaných stran. Společnost, která je jedním z největších evropských výrobců čipů, aktuálně realizuje plán na snížení nákladů, který reaguje na víceletý pokles na svých hlavních trzích.
Společnost uvedla, že nový technologický proces Panel-Level Packaging (PLP) umožňuje výrobu čipů na velkých čtvercových panelech, což je efektivnější než tradiční malé kulaté křemíkové wafere. Tato metoda, která se již využívá pro jednoho zákazníka v závodě v Malajsii, umožňuje vyrábět více než pět milionů čipů denně. PLP snižuje počet výrobních kroků obvykle prováděných v Asii, což usnadňuje výrobu v Evropě díky úsporám z rozsahu a větší automatizaci.
Očekává se, že pilotní linka začne fungovat ve třetím čtvrtletí 2026, čímž STMicroelectronics posílí svou pozici na evropském trhu s polovodiči a podpoří dlouhodobou úspěšnost svých výrobních závodů.
Chcete využít této příležitosti?
Franco-italský výrobce čipů STMicroelectronics oznámil své plány na investici 60 milionů dolarů do svého závodu v Tour, Francie, kde plánuje vyvinout pilotní linku pro technologii pokročilé výroby polovodičů. Tato investice přichází v rámci restrukturalizace společnosti, která byla zahájena v říjnu loňského roku.
STMicroelectronics se zaměřuje na rozvoj následujících generací pokročilých výrobních procesů, kdy se snaží přemístit starší výrobní linky z Tour, což vyvolalo opozici ze strany odborů a zainteresovaných stran. Společnost, která je jedním z největších evropských výrobců čipů, aktuálně realizuje plán na snížení nákladů, který reaguje na víceletý pokles na svých hlavních trzích.
Společnost uvedla, že nový technologický proces Panel-Level Packaging umožňuje výrobu čipů na velkých čtvercových panelech, což je efektivnější než tradiční malé kulaté křemíkové wafere. Tato metoda, která se již využívá pro jednoho zákazníka v závodě v Malajsii, umožňuje vyrábět více než pět milionů čipů denně. PLP snižuje počet výrobních kroků obvykle prováděných v Asii, což usnadňuje výrobu v Evropě díky úsporám z rozsahu a větší automatizaci.
Očekává se, že pilotní linka začne fungovat ve třetím čtvrtletí 2026, čímž STMicroelectronics posílí svou pozici na evropském trhu s polovodiči a podpoří dlouhodobou úspěšnost svých výrobních závodů. Chcete využít této příležitosti?
