Omezené nástroje pro výrobu čipů jsou modernizovány, aby bylo možné vyrábět pokročilé čipy pro umělou inteligenci, což odhaluje slabiny v exportních kontrolách vedených USA. Klíčové body Čína zvyšuje produkci AI čipů modernizací starších DUV strojů Exportní kontroly nutí výrobce využívat sekundární trh a technické úpravy Multi-patterning nahrazuje EUV, ale zvyšuje náklady a snižuje výtěžnost Čína zůstává pro ASML (ASML) klíčovým, avšak regulacemi ohroženým trhem Čínští výrobci polovodičů v posledních měsících výrazně posilují domácí produkci čipů pro umělou inteligenci, a to navzdory přísným exportním kontrolám vedeným Spojenými státy. Klíčem k tomuto posunu je modernizace starších zařízení na výrobu čipů, konkrétně hluboké ultrafialové litografické stroje (DUV) od nizozemské společnosti ASML (ASML) . Tyto kroky odhalují strukturální slabiny současného systému exportních kontrol, jehož cílem je omezit technologický vzestup Číny v oblasti pokročilých polovodičů./p> Zdroj: Shutterstock Americké a nizozemské úřady již delší dobu blokují dodávky nejmodernějších litografických nástrojů do Číny. V praxi to znamená, že ASML nesmí čínským zákazníkům prodávat své nejpokročilejší DUV systémy ani stroje využívající extrémní ultrafialové záření (EUV). V důsledku toho se čínské továrny musí spoléhat na starší generace zařízení, zejména na model Twinscan NXT:1980i, které původně nebyly navrženy pro výrobu nejpokročilejších čipů. Přesto se právě tato starší zařízení stala základem pro produkci sedmnanometrových čipů, které jsou klíčové jak pro moderní smartphony, tak pro systémy umělé inteligence. V odborné terminologii je přitom nutné zdůraznit, že označení „nanometry“ nevyjadřuje fyzickou velikost tranzistorů, ale spíše jednotlivé generace výrobních procesů. Sekundární trh a technické úpravy zvyšující výkon Podle osob obeznámených se situací čínské výrobní závody nakupují na sekundárním trhu specializované komponenty, které umožňují zvýšit přesnost a výkon stávajících DUV strojů. Mezi tyto komponenty patří například vylepšené mechanické plošiny pro křemíkové destičky, pokročilé čočky nebo senzory, jež zajišťují přesnější zarovnání jednotlivých vrstev čipu. Tyto úpravy umožňují dosahovat vyšší kvality výroby, aniž by bylo nutné instalovat zcela nové stroje. Takto modernizované systémy umožnily čínským továrnám zvýšit produkci čipů určených pro umělou inteligenci i pokročilé mobilní procesory. Mezi společnosti, které jsou s tímto přístupem spojovány, patří Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) a Huawei. Obě firmy jsou známé tím, že využívají starší zařízení ASML k budování sedmnanometrových výrobních linek. Není však jasné, do jaké míry se jim podařilo získat další specifická vylepšení komponentů, která by ještě více posunula možnosti těchto linek. Tyto aktivity ilustrují širší strategii čínského polovodičového průmyslu, jehož cílem je maximálně využít dostupné technologie a hledat cesty, jak obejít omezení vyplývající z mezinárodních regulací. Současně ukazují, že samotné omezení dodávek nových strojů nemusí automaticky znamenat zastavení technologického pokroku. Multi-patterning jako náhrada za EUV technologii Exportní kontroly rovněž znemožňují dodávky ještě pokročilejších EUV strojů do Číny. Tyto systémy jsou v současnosti standardem pro výrobu nejmodernějších čipů u globálních lídrů, jako jsou TSMC a Samsung. Čínské továrny proto využívají alternativní postupy, především techniku vícenásobné expozice DUV, známou jako multi-patterning. Zdroj: Shutterstock Tento proces umožňuje dosáhnout jemnějších struktur na čipech, avšak za cenu delší doby výroby. Stroje musí pracovat déle, což zvyšuje výrobní náklady a zároveň snižuje výtěžnost, tedy podíl plně funkčních čipů na celkové produkci. Právě zde hrají modernizace komponent zásadní roli, protože pomáhají zmírnit některá omezení multi-patterningu a zvyšovat efektivitu výroby. Analytická skupina TechInsights uvedla, že SMIC pokračuje v posouvání hranic této techniky i za hranici sedmi nanometrů. Nejnovější procesor Kirin 9030 od Huawei podle ní představuje dosud nejpokročilejší výrobní proces dosažený v Číně. Podle Dana Kima, hlavního strategického ředitele TechInsights, dosahují čínské továrny působivých výsledků i bez plného přístupu k nejmodernějšímu vybavení, které mají k dispozici jejich globální konkurenti. Regulace, politický tlak a význam čínského trhu pro ASML Současný vývoj přitahuje pozornost amerických regulátorů. Americký Úřad pro průmysl a bezpečnost (BIS) zkoumal rozsah technické podpory, kterou ASML poskytuje čínským zákazníkům, a zvažoval zpřísnění pravidel. Ta by mohla omezit i některé servisní služby, jež jsou v současnosti povoleny. Zatím však není jasné, zda k dalším změnám dojde, zejména poté, co administrativa prezidenta Donalda Trumpa signalizovala příměří v obchodním sporu s Pekingem. ASML dlouhodobě argumentuje proti příliš přísným exportním omezením. Podle bývalého generálního ředitele Petera Wenninka tato opatření nepřinášejí západním zemím zásadní bezpečnostní výhody, protože Čína již disponuje technologií potřebnou k výrobě čipů pro vojenské účely. Zároveň je Čína pro ASML mimořádně významným trhem. V roce 2023 zde společnost dosáhla tržeb ve výši 7,2 miliardy eur, což představovalo 26 % jejích celosvětových příjmů. O rok později tržby vzrostly na 10,2 miliardy eur, tedy 36 % celkových tržeb. Tento prudký nárůst byl do značné míry způsoben tím, že čínští výrobci urychlili nákupy zařízení ještě předtím, než vstoupila v platnost očekávaná omezení. Nizozemská vláda sice v září 2024 zrušila vývozní licence pro novější DUV stroje ASML 2050i a 2100i, avšak až poté, co již bylo mnoho jednotek dodáno a nainstalováno. ASML však v říjnu varovala investory, že tržby z Číny v následujícím roce výrazně poklesnou, jakmile se nové regulační prostředí plně projeví.