Společnost Samsung Electronics ve čtvrtek oznámila, že zahájila dodávky svých nejnovějších paměťových čipů s vysokou propustností, označených jako HBM4, nejmenovaným zákazníkům. Tento strategický krok je součástí snahy jihokorejského výrobce čipů dohnat konkurenci, jako je SK Hynix a Micron, v dodavatelském řetězci pro společnost Nvidia . Globální boom v budování datových center pro umělou inteligenci výrazně zvýšil poptávku po pamětech HBM, které jsou klíčové pro zpracování masivních objemů dat.
Podle vyjádření společnosti nabízí nový čip HBM4 konzistentní rychlost zpracování 11,7 Gb/s, což představuje nárůst o 22 % oproti předchozí generaci HBM3E. Samsung uvedl, že tyto nejnovější čipy mohou dosáhnout maximální rychlosti až 13 Gb/s, čímž pomáhají řešit rostoucí překážky v přenosu dat. Společnost také plánuje dodat vzorky další generace čipů HBM4E v druhé polovině letošního roku.
Akcie Samsungu v reakci na oznámení posílily o 6,4 %. Trh s paměťmi pro AI však zůstává vysoce konkurenční. Společnost SK Hynix již v lednu potvrdila, že její čipy HBM4 jsou v sériové výrobě, a finanční ředitel společnosti Micron rovněž uvedl, že zahájili velkoobjemovou výrobu a dodávky zákazníkům.
Společnost Samsung Electronics ve čtvrtek oznámila, že zahájila dodávky svých nejnovějších paměťových čipů s vysokou propustností, označených jako HBM4, nejmenovaným zákazníkům. Tento strategický krok je součástí snahy jihokorejského výrobce čipů dohnat konkurenci, jako je SK Hynix a Micron, v dodavatelském řetězci pro společnost Nvidia . Globální boom v budování datových center pro umělou inteligenci výrazně zvýšil poptávku po pamětech HBM, které jsou klíčové pro zpracování masivních objemů dat.
Podle vyjádření společnosti nabízí nový čip HBM4 konzistentní rychlost zpracování 11,7 Gb/s, což představuje nárůst o 22 % oproti předchozí generaci HBM3E. Samsung uvedl, že tyto nejnovější čipy mohou dosáhnout maximální rychlosti až 13 Gb/s, čímž pomáhají řešit rostoucí překážky v přenosu dat. Společnost také plánuje dodat vzorky další generace čipů HBM4E v druhé polovině letošního roku.
Akcie Samsungu v reakci na oznámení posílily o 6,4 %. Trh s paměťmi pro AI však zůstává vysoce konkurenční. Společnost SK Hynix již v lednu potvrdila, že její čipy HBM4 jsou v sériové výrobě, a finanční ředitel společnosti Micron rovněž uvedl, že zahájili velkoobjemovou výrobu a dodávky zákazníkům.
Společnost Samsung Electronics ve čtvrtek oznámila, že zahájila dodávky svých nejnovějších paměťových čipů s vysokou propustností, označených jako HBM4, nejmenovaným zákazníkům. Tento strategický krok je součástí snahy jihokorejského výrobce čipů dohnat konkurenci, jako je SK Hynix a Micron, v dodavatelském řetězci pro společnost Nvidia . Globální boom v budování datových center pro umělou inteligenci výrazně zvýšil poptávku po pamětech HBM, které jsou klíčové pro zpracování masivních objemů dat. Podle vyjádření společnosti nabízí nový čip HBM4 konzistentní rychlost zpracování 11,7 Gb/s, což představuje nárůst o 22 % oproti předchozí generaci HBM3E. Samsung uvedl, že tyto nejnovější čipy mohou dosáhnout maximální rychlosti až 13 Gb/s, čímž pomáhají řešit rostoucí překážky v přenosu dat. Společnost také plánuje dodat vzorky další generace čipů HBM4E v druhé polovině letošního roku. Akcie Samsungu v reakci na oznámení posílily o 6,4 %. Trh s paměťmi pro AI však zůstává vysoce konkurenční. Společnost SK Hynix již v lednu potvrdila, že její čipy HBM4 jsou v sériové výrobě, a finanční ředitel společnosti Micron rovněž uvedl, že zahájili velkoobjemovou výrobu a dodávky zákazníkům.
