Klíčové body Zisk TSMC v prvním čtvrtletí vzrostl o 58 % díky masivní poptávce po umělé inteligenci, akcie přesto po oznámení oslabily. Výrobce litografických systémů ASML zklamal analytiky konzervativním výhledem dodávek na rok 2027, což vyvolalo propad akcií. Pokročilé balení čipů se stává novým úzkým hrdlem celého odvětví, o kapacity aktuálně soupeří největší technologičtí hráči.   Paradox rekordních výsledků a neúprosné Wall Street Dvě z nejvýznamnějších jmen globálního polovodičového průmyslu představila v tomto týdnu mimořádně silné hospodářské výsledky. Poptávka po čipech pro umělou inteligenci zůstává na historických maximech, avšak zdá se, že pro Wall Street to v současném tržním nastavení jednoduše nestačí. Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM) oznámila za první čtvrtletí ohromující 58% nárůst zisku, čímž hravě překonala odhady analytiků a dosáhla absolutního rekordu. Pro největšího světového smluvního výrobce čipů šlo již o čtvrtý po sobě jdoucí kvartál s rekordními zisky. Generální ředitel C.C. Wei během konferenčního hovoru potvrdil, že poptávka spojená s umělou inteligencí zůstává extrémně robustní. Navzdory těmto bezprecedentním číslům však akcie podniku ve čtvrtek odepsaly přibližně 3 %. Trh totiž začíná vykazovat známky vyčerpání z neustálého překonávání vlastních limitů. Podle Jordana Kleina ze společnosti Mizuho Securities je tento jev důsledkem takzvané rotace rychlých peněz. Investoři vynikající výsledky očekávali, a jakmile se naplnily, využili příležitosti k výběru zisků. Tento trend ilustruje, jak astronomická očekávání zatěžují celý sektor. Podobný scénář nedávno zažila i společnost Nvidia Corporation (NVDA) , jejíž fenomenální výsledky za čtvrté čtvrtletí trh odměnil nečekaným pětiprocentním výprodejem. Do podobné pasti vysokých očekávání se chytila také společnost ASML Holding N.V. (ASML) . Nizozemský výrobce klíčového vybavení pro produkci čipů sice reportoval silné výsledky a dokonce zvýšil svůj výhled, akcie se přesto ve středu propadly až o 6,5 % a ve čtvrtek ztratily další 3 %. Důvodem byly sílící obavy z klesajících prodejů do Číny a skutečnost, že zveřejněná čísla pouze dorovnala, nikoliv překonala, napjatá očekávání investorů. Neschopnost těchto dvou gigantů těžit z pozitivních zpráv může sloužit jako varovný signál pro širší čipový průmysl v probíhající výsledkové sezóně. Zdroj: Shutterstock Marže, litografické stroje a limity budoucího růstu Při detailním pohledu na strukturu příjmů tchajwanského výrobce je zřejmé, že hlavním motorem růstu je segment vysoce výkonných počítačů (HPC), který zahrnuje právě AI čipy. Tento segment v prvním čtvrtletí tvořil 61 % celkových tržeb, což představuje nárůst oproti 55 % v předchozím kvartále. Hrubá marže se rovněž vyšplhala na úctyhodných 66 %. Tento úspěch pramení z dominantního postavení firmy v oblasti špičkových technologií. Díky své hegemonii u čipů vyráběných 7nanometrovým a pokročilejším procesem si firma může dovolit zvyšovat ceny i pro své největší zákazníky. Mezi ně patří například Apple Inc. (AAPL) , který je na těchto pokročilých komponentech, jež tvoří zhruba 74 % příjmů výrobce, životně závislý. Analytici upozorňují, že firma vědomě odmítá zakázky na starší generace čipů a veškerou kapacitu přesouvá k nejmodernějším technologiím. Jedinou slabinou tak zůstává segment chytrých telefonů, kde tržby mezikvartálně klesly o 11 % v důsledku probíhajícího nedostatku pamětí. Výroba těchto špičkových čipů by však nebyla možná bez extrémně ultrafialových (EUV) litografických systémů od ASML, jejichž cena přesahuje 400 milionů dolarů za kus. Tyto stroje jsou celosvětově unikátní svou schopností leptat mikroskopické vzory nezbytné pro produkci nejvyspělejších čipů. Spoléhají na ně nejen dříve zmíněné firmy, ale také Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) , Alphabet Inc. (GOOG) či Amazon.com, Inc. (AMZN) . Investoři však bedlivě sledují budoucí dodávky těchto klíčových strojů. Generální ředitel ASML Christophe Fouquet uvedl, že společnost by mohla v roce 2027 dodat 80 takzvaných low-NA EUV systémů, pokud to poptávka zákazníků podpoří. Podle analytiků z Barclays však trh tajně doufal v dodávku 90 kusů, což vyvolalo mírné zklamání. Odborníci nicméně zdůrazňují, že vedení ASML je velmi pragmatické, striktně se vyhýbá planým slibům a raději volí konzervativnější komunikaci. Pokud by dokázali výrobu zrychlit, trh by bezpochyby absorboval každý vyrobený kus. Zdroj: Shutterstock Nové priority: Pokročilé balení čipů a boj o kapacity Značná pozornost investorů se nyní upírá na kapitálové výdaje, které budou definovat budoucí růst celého odvětví. Tchajwanský lídr oznámil, že v roce 2026 plánuje investovat 52 až 56 miliard dolarů, což je výrazný skok oproti plánovaným 40,5 miliardám v roce 2025. Tyto masivní investice, zahrnující i drahé nákupy litografických systémů, jsou nezbytné pro uspokojení poptávky. Trh v současném euforickém prostředí doufal, že firma výrazně překročí svůj dříve stanovený cíl 30% ročního růstu. Vedení společnosti však zůstalo věrné své pověsti konzervativních stratégů a potvrdilo, že růst se bude pohybovat nad hranicí 30 %, přičemž ve druhém čtvrtletí očekává desetiprocentní nárůst tržeb. Hlavní překážkou pro ještě rychlejší expanzi je skutečnost, že výrobní kapacity jsou pravděpodobně zcela vyprodány a ceny nelze v průběhu dvanácti měsíců zvyšovat donekonečna. Zásadním krokem je tak budování nových kapacit, což je ovšem proces vyžadující značný čas. Kromě samotné výroby křemíkových plátků se jako hlavní úzké hrdlo AI revoluce ukazuje pokročilé balení čipů, takzvaný proces CoWoS (chip on wafer on substrate). Během této fáze jsou čipy chráněny a propojovány do větších systémů. Tchajwanský gigant aktuálně rozšiřuje dva nové závody na pokročilé balení na domácí půdě a připravuje výstavbu dalších dvou v americké Arizoně. Naprostou většinu těchto prémiových kapacit si již pro sebe zajistila Nvidia. Do tohoto vysoce lukrativního segmentu se snaží proniknout také Intel Corporation (INTC) , který je druhým hlavním hráčem v oblasti pokročilého balení. Ačkoliv americký výrobce zatím ve snaze dohnat asijskou konkurenci v samotné výrobě nezískal klíčového externího zákazníka, právě balicí technologie by to mohly změnit. Mezi klienty využívající tyto služby již patří Amazon, Cisco Systems, Inc. (CSCO) a nově se zavázaly i společnosti SpaceX a Tesla, Inc. (TSLA) . Analytici však neočekávají, že by Intel asijského rivala z trůnu sesadil; stane se spíše vítanou alternativou pro zákazníky, kteří nutně potřebují volné kapacity. Geopolitická rizika, která v poslední době znervózňují trhy, zatím dodavatelské řetězce nenarušila. Vedení tchajwanské společnosti ujistilo investory, že neočekává žádné krátkodobé dopady spojené s konfliktem v Íránu. Firma je navíc strategicky zajištěna bezpečnostními zásobami speciálních plynů, jako jsou hélium a vodík, což jí dává nezbytnou stabilitu pro další fázi globální technologické expanze.