Polovodičové odvětví v asijském regionu získává nový silný impuls díky plánovanému vstupu jednoho z nejvýznamnějších tamních hráčů na akciový trh. Klíčové body Čipová platforma Senasic úspěšně absolvovala schvalovací slyšení pro zalistování na hongkongské burze HKEX Bateriový gigant CATL (300750.SZ) drží v podniku podíl 4,88 % po třech po sobě jdoucích investičních kolech Roční tržby společnosti dosáhly 478 milionů RMB, čímž splnily limit pro vstup na hlavní burzovní desku Očištěná čistá ztráta se díky růstu hrubé marže na 28 % zúžila na 31 milionů RMB Společnost Senasic Electronics Technology úspěšně absolvovala schvalovací slyšení u hongkongské burzy cenných papírů HKEX a 10. května 2026 publikovala oficiální zprávu pro investory. Roli společných garantů této veřejné nabídky převzaly investiční banky CICC a Guotai Haitong Securities. Tento čipový projekt představuje třetího největšího dodavatele automobilových bezdrátových senzorových systémů na čipu (SoC) na světovém trhu. Drží prvenství v rámci čínského domácího odvětví. Zásadním faktorem pro ocenění firmy je kapitálové propojení s bateriovým koncernem Contemporary Amperex Technology (300750.SZ) , známým pod zkratkou CATL. Tento koncern podpořil Senasic prostřednictvím fondu Chendao Capital ve třech po sobě jdoucích investičních kolech. To z čipové platformy dělá historicky jedinou firmu s trojnásobnou přímou podporou od tohoto giganta. Aktuální předvstupní podíl CATL v podniku dosahuje 4,88 %. Struktura institucionálních akcionářů před samotným vstupem na burzu vykazuje silné zastoupení fondů rizikového a soukromého kapitálu. Mezi nejvýznamnější patří Granite Asia, Matrix Partners China, Walden International, Chengtong Mixed Reform Fund či China State-owned Capital Venture Investment Fund. Významnou pozici drží rovněž fond SL Capital, spolufinancovaný jihokorejským polovodičovým koncernem SK Hynix (000660.KS) . Mezi strategické průmyslové partnery se zařadily strojírenské a automobilové skupiny Sany Heavy Industry, SAIC Motor (600104.SS) , Geely Capital a GAC Capital. Zdroj: Bamboo works Škálovatelná architektura vlastních čipů Podnik založil v roce 2015 Li Mengxiong společně s týmem absolventů univerzity Fudan. Vlastní technologická architektura se soustředí na tři produktové pilíře: snímání, zpracování, bezdrátový přenos dat na úrovni jednoho nízkoenergetického čipu. Tato platforma integruje výpočetní výkon přímo na okraji sítě (edge computing). Našla komerční uplatnění ve dvou vysoce růstových odvětvích, konkrétně v automotive, v systémech průmyslového ukládání energie. K datu 31. prosince 2025 překonaly celkové kumulativní dodávky automobilových senzorových čipů úroveň 241,9 milionu jednotek. V rámci čínského trhu dosáhl hardware společnosti stoprocentního pokrytí u deseti největších automobilových OEM značek. Od roku 2021 firma využívá škálovatelnost své platformy k expanzi mimo automobilový segment. V oblasti velkokapacitních úložišť energie rozvíjí spolupráci s podnikem Gold Electronic, se kterým vyvíjí bezdrátové systémy řízení baterií (BMS). Tyto specializované senzory zajišťují real-time monitoring provozních parametrů, bezpečnostních limitů energetických článků. To se v průběhu roku 2025 promítlo do prvních realizovaných tržeb z tohoto subsegmentu. Růst tržeb a zlepšení ziskovosti Auditovaná ekonomická data potvrzují rychlou komercionalizaci produktového portfolia. V roce 2025 dosáhly celkové tržby podniku výše 478 milionů RMB (70,2 milionu USD). Tímto výsledkem Senasic splnil závazné kritérium hlavní desky hongkongské burzy, které pro přijetí emise vyžaduje roční auditovaný obrat minimálně ve výši 500 milionů HKD, což odpovídá 63,9 milionu USD. V předchozích letech 2023 a 2024 přitom firma hospodařila s výnosy 223 milionů RMB (32,7 milionu USD), respektive 348 milionů RMB (51,1 milionu USD). Složené roční tempo růstu (CAGR) mezi lety 2023 a 2025 tak překonalo hranici 46 %. Expanzi v loňském roce zaznamenaly všechny tři klíčové divize. Nejrychleji rostoucím segmentem byly čipy pro inteligentní bateriové články, kde výnosy meziročně stouply o 56,6 % z 42,7 milionu RMB (6,3 milionu USD) na 66,9 milionu RMB (9,8 milionu USD). Příjmy z prodeje obecných inteligentních senzorů vzrostly o 28,6 % na 115 milionů RMB (16,9 milionu USD). Hlavní podíl na tržbách si udržela divize inteligentních pneumatikových čipů, jejíž výnosy se zvýšily o 39,6 % na 291 milionů RMB (42,7 milionu USD). Souběžně s růstem obratu dochází ke zvyšování profitability. Hrubá marže v období 2023 až 2025 progresivně expandovala z původních 16,6 % přes 20,3 % až na loňských 28,0 %. Ve stejném časovém horizontu se očištěná čistá ztráta podniku zúžila z 187 milionů RMB (27,5 milionu USD) přes 97 milionů RMB (14,2 milionu USD) na 31 milionů RMB (4,6 milionu USD). Budoucí uplatnění v robotických systémech Dlouhodobá strategie počítá s přenosem vyvinutých technologií do segmentu fyzické umělé inteligence, kde se čipy uplatňují při lokálním vyhodnocování dat v reálném čase bez nutnosti komunikace s centrálním cloudem. Typickým příkladem jsou kloubové motory pokročilých robotických systémů. Ty pracují v podmínkách s extrémním elektromagnetickým šumem. Vyžadují přesnost měření úhlových změn od 0,01 stupně. Schopnost hardwaru Senasic efektivně filtrovat rušení představuje klíčovou výhodu pro zvýšení přesnosti robotického vnímání. Čistý výtěžek z nadcházejícího IPO bude podle oficiálního prospektu alokován primárně na zvětšení tržního podílu, zrychlení náběhu nových produktů do sériové výroby. Finanční prostředky dále podpoří rozvoj výzkumných kapacit, expanzi obchodní sítě na domácím i mezinárodním trhu, případné strategické akvizice. Zbývající část kapitálu posílí pracovní kapitál, pokryje běžné provozní náklady korporace. Zdroj: HKEX