Jižní Korea oznámila nové iniciativy v oblasti umělé inteligence v celkové hodnotě 950 miliard USD, do kterých jsou zapojeny společnosti Samsung Electronics, SK Group a přední americké technologické firmy. K uzavření partnerství došlo během summitu v San Franciscu, jehož cílem bylo vyřešit globální nedostatek rychlých čipů potřebných pro pokročilé systémy AI.
Konglomerát SK Group podepsal dohody v hodnotě 750 miliard USD. Klíčovou součástí je partnerství mezi SK Hynix a společností Nvidia v hodnotě přes 500 miliard USD, které se zaměří na zajištění dodávek pamětí příští generace a vývoj HBM čipů. SK Telecom navíc v rámci této spolupráce plánuje do roku 2027 vybudovat datové centrum o výkonu 2 gigawatty poháněné čipy Vera Rubin.
Společnost Samsung Electronics podepsala memorandum o porozumění s firmou Broadcom v hodnotě až 200 miliard USD. Tato spolupráce pokrývá paměťové čipy, slévárenské služby a pokročilé zapouzdření. Samsung bude s Broadcomem spolupracovat na vývoji AI akcelerátorů a poskytne své kapacity pro sub-2nanometrový výrobní proces.
Jižní Korea oznámila nové iniciativy v oblasti umělé inteligence v celkové hodnotě 950 miliard USD, do kterých jsou zapojeny společnosti Samsung Electronics, SK Group a přední americké technologické firmy. K uzavření partnerství došlo během summitu v San Franciscu, jehož cílem bylo vyřešit globální nedostatek rychlých čipů potřebných pro pokročilé systémy AI.
Konglomerát SK Group podepsal dohody v hodnotě 750 miliard USD. Klíčovou součástí je partnerství mezi SK Hynix a společností Nvidia v hodnotě přes 500 miliard USD, které se zaměří na zajištění dodávek pamětí příští generace a vývoj HBM čipů. SK Telecom navíc v rámci této spolupráce plánuje do roku 2027 vybudovat datové centrum o výkonu 2 gigawatty poháněné čipy Vera Rubin.
Společnost Samsung Electronics podepsala memorandum o porozumění s firmou Broadcom v hodnotě až 200 miliard USD. Tato spolupráce pokrývá paměťové čipy, slévárenské služby a pokročilé zapouzdření. Samsung bude s Broadcomem spolupracovat na vývoji AI akcelerátorů a poskytne své kapacity pro sub-2nanometrový výrobní proces.
Jižní Korea oznámila nové iniciativy v oblasti umělé inteligence v celkové hodnotě 950 miliard USD, do kterých jsou zapojeny společnosti Samsung Electronics, SK Group a přední americké technologické firmy. K uzavření partnerství došlo během summitu v San Franciscu, jehož cílem bylo vyřešit globální nedostatek rychlých čipů potřebných pro pokročilé systémy AI. Konglomerát SK Group podepsal dohody v hodnotě 750 miliard USD. Klíčovou součástí je partnerství mezi SK Hynix a společností Nvidia v hodnotě přes 500 miliard USD, které se zaměří na zajištění dodávek pamětí příští generace a vývoj HBM čipů. SK Telecom navíc v rámci této spolupráce plánuje do roku 2027 vybudovat datové centrum o výkonu 2 gigawatty poháněné čipy Vera Rubin. Společnost Samsung Electronics podepsala memorandum o porozumění s firmou Broadcom v hodnotě až 200 miliard USD. Tato spolupráce pokrývá paměťové čipy, slévárenské služby a pokročilé zapouzdření. Samsung bude s Broadcomem spolupracovat na vývoji AI akcelerátorů a poskytne své kapacity pro sub-2nanometrový výrobní proces.
