obdržel souhlas regulačních orgánů k primárnímu úpisu akcií v Šanghaji v hodnotě 18 miliard jüanů (2,5 miliardy USD), jak vyplývá z dokumentace zveřejněné v pátek pozdě večer na hongkongské burze.
Plánovaná primární veřejná nabídka akcií (IPO) přichází v době, kdy se čínské čipové společnosti připravují na ostřejší konkurenci se Spojenými státy v důsledku geopolitického napětí.
Podle prospektu hodlá společnost Hua Hong použít získané peníze na investice do nového výrobního závodu – neboli fabriky – ve východním městě Wuxi, jehož výstavba má být zahájena v roce 2023 a jehož konečná výrobní kapacita má činit 83 000 destiček měsíčně.
Společnost má v současné době celkem čtyři továrny – tři osmipalcové v Šanghaji a jednu dvanáctipalcovou ve Wuxi, která se v současné době rozšiřuje na 95 000 destiček měsíčně. Výnosy z IPO půjdou podle prospektu také na modernizaci posledně jmenované továrny.
Šanghajské IPO společnosti Hua Hong bude následovat IPO čínské společnosti Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), která stejně jako Hua Hong vstoupila na šanghajský technologický trh STAR v roce 2020 poté, co před lety vstoupila na burzu v Hongkongu.
Zdroj: Getty Images
Tato IPO vynesla 6,6 miliardy jüanů, což z ní učinilo vůbec největší IPO na tehdy nové burze a největší v Číně od roku 2010. IPO společnosti SMIC přišlo právě v době, kdy se zvyšovalo napětí mezi Spojenými státy a Čínou ohledně polovodičových technologií.
Plánované IPO společnosti Hua Hong přišlo poté, co Washington schválil bezprecedentní kontroly vývozu čínských výrobců čipů. Konkrétně zakázal výrobcům zařízení se sídlem v USA prodávat čínským slévárnám nástroje pro výrobu logických čipů vyráběných na 14 nanometrů a méně.
Společnost Hua Hong se specializuje na vyspělou technologii a většinu svých příjmů generuje výrobou čipů využívajících 55nanometrovou technologii. Podle výzkumné společnosti TrendForce má společnost celosvětový podíl na trhu slévárenství ve výši 3,2 %.
Čínský výrobce čipů Hua Hong Semiconductor Ltd. obdržel souhlas regulačních orgánů k primárnímu úpisu akcií v Šanghaji v hodnotě 18 miliard jüanů (2,5 miliardy USD), jak vyplývá z dokumentace zveřejněné v pátek pozdě večer na hongkongské burze.
Plánovaná primární veřejná nabídka akcií (IPO) přichází v době, kdy se čínské čipové společnosti připravují na ostřejší konkurenci se Spojenými státy v důsledku geopolitického napětí.
Podle prospektu hodlá společnost Hua Hong použít získané peníze na investice do nového výrobního závodu - neboli fabriky - ve východním městě Wuxi, jehož výstavba má být zahájena v roce 2023 a jehož konečná výrobní kapacita má činit 83 000 destiček měsíčně.
Společnost má v současné době celkem čtyři továrny - tři osmipalcové v Šanghaji a jednu dvanáctipalcovou ve Wuxi, která se v současné době rozšiřuje na 95 000 destiček měsíčně. Výnosy z IPO půjdou podle prospektu také na modernizaci posledně jmenované továrny.
Šanghajské IPO společnosti Hua Hong bude následovat IPO čínské společnosti Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), která stejně jako Hua Hong vstoupila na šanghajský technologický trh STAR v roce 2020 poté, co před lety vstoupila na burzu v Hongkongu.
Zdroj: Getty Images
Tato IPO vynesla 6,6 miliardy jüanů, což z ní učinilo vůbec největší IPO na tehdy nové burze a největší v Číně od roku 2010. IPO společnosti SMIC přišlo právě v době, kdy se zvyšovalo napětí mezi Spojenými státy a Čínou ohledně polovodičových technologií.
Plánované IPO společnosti Hua Hong přišlo poté, co Washington schválil bezprecedentní kontroly vývozu čínských výrobců čipů. Konkrétně zakázal výrobcům zařízení se sídlem v USA prodávat čínským slévárnám nástroje pro výrobu logických čipů vyráběných na 14 nanometrů a méně.
Společnost Hua Hong se specializuje na vyspělou technologii a většinu svých příjmů generuje výrobou čipů využívajících 55nanometrovou technologii. Podle výzkumné společnosti TrendForce má společnost celosvětový podíl na trhu slévárenství ve výši 3,2 %.
