Podle Nikkei Asia plánuje společnost Intel (NASDAQ:INTC) do roku 2025 čtyřikrát zvýšit kapacitu svých špičkových služeb v oblasti balení čipů, a to díky novému závodu v Malajsii.
Tento krok přichází v době, kdy přední americký výrobce čipů usiluje o znovuzískání celosvětového prvenství ve výrobě polovodičů.
Společnost Intel staví v Penangu novou továrnu, která bude jejím prvním zahraničním závodem na pokročilé 3D balení čipů, které nazývá technologií Foveros. Pokročilá technologie balení čipů zahrnuje různé typy čipů do jednoho obalu s cílem zvýšit výpočetní výkon.
Podle Nikkei Asia plánuje společnost Intel do roku 2025 čtyřikrát zvýšit kapacitu svých špičkových služeb v oblasti balení čipů, a to díky novému závodu v Malajsii.
Tento krok přichází v době, kdy přední americký výrobce čipů usiluje o znovuzískání celosvětového prvenství ve výrobě polovodičů.
Společnost Intel staví v Penangu novou továrnu, která bude jejím prvním zahraničním závodem na pokročilé 3D balení čipů, které nazývá technologií Foveros. Pokročilá technologie balení čipů zahrnuje různé typy čipů do jednoho obalu s cílem zvýšit výpočetní výkon.
Podle Nikkei Asia plánuje společnost Intel (NASDAQ:INTC) do roku 2025 čtyřikrát zvýšit kapacitu svých špičkových služeb v oblasti balení čipů, a to díky novému závodu v Malajsii.
Tento krok přichází v době, kdy přední americký výrobce čipů usiluje o znovuzískání celosvětového prvenství ve výrobě polovodičů.
Společnost Intel staví v Penangu novou továrnu, která bude jejím prvním zahraničním závodem na pokročilé 3D balení čipů, které nazývá technologií Foveros. Pokročilá technologie balení čipů zahrnuje různé typy čipů do jednoho obalu s cílem zvýšit výpočetní výkon.