(Reuters) – Konkurenti Intelu, společnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Co a Broadcom (NASDAQ:AVGO), sledují možné transakce, které by rozdělily americkou ikonu v oblasti výroby čipů na dvě části, uvedl v sobotu deník Wall Street Journal s odvoláním na osoby obeznámené s touto záležitostí.
Broadcom pečlivě zkoumá podnikání společnosti Intel (NASDAQ:INTC) v oblasti návrhu a prodeje čipů, uvedl deník a dodal, že společnost diskutovala o potenciální nabídce se svými poradci, ale pravděpodobně by k ní přistoupila pouze v případě, že by našla partnera pro výrobní podnikání společnosti Intel.
TSMC, největší smluvní výrobce čipů na světě, samostatně zkoumala možnost ovládnout některé nebo všechny závody na výrobu čipů společnosti Intel, případně jako součást investorského konsorcia nebo jiné struktury, uvedla zpráva.
Broadcom a TSMC spolu nespolupracují a všechna dosavadní jednání jsou předběžná a z velké části neformální, dodal deník.
– Konkurenti Intelu, společnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Co a Broadcom , sledují možné transakce, které by rozdělily americkou ikonu v oblasti výroby čipů na dvě části, uvedl v sobotu deník Wall Street Journal s odvoláním na osoby obeznámené s touto záležitostí.
Broadcom pečlivě zkoumá podnikání společnosti Intel v oblasti návrhu a prodeje čipů, uvedl deník a dodal, že společnost diskutovala o potenciální nabídce se svými poradci, ale pravděpodobně by k ní přistoupila pouze v případě, že by našla partnera pro výrobní podnikání společnosti Intel.
TSMC, největší smluvní výrobce čipů na světě, samostatně zkoumala možnost ovládnout některé nebo všechny závody na výrobu čipů společnosti Intel, případně jako součást investorského konsorcia nebo jiné struktury, uvedla zpráva.
Broadcom a TSMC spolu nespolupracují a všechna dosavadní jednání jsou předběžná a z velké části neformální, dodal deník.
(Reuters) - Konkurenti Intelu, společnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Co a Broadcom (NASDAQ:AVGO), sledují možné transakce, které by rozdělily americkou ikonu v oblasti výroby čipů na dvě části, uvedl v sobotu deník Wall Street Journal s odvoláním na osoby obeznámené s touto záležitostí.
Broadcom pečlivě zkoumá podnikání společnosti Intel (NASDAQ:INTC) v oblasti návrhu a prodeje čipů, uvedl deník a dodal, že společnost diskutovala o potenciální nabídce se svými poradci, ale pravděpodobně by k ní přistoupila pouze v případě, že by našla partnera pro výrobní podnikání společnosti Intel.
TSMC, největší smluvní výrobce čipů na světě, samostatně zkoumala možnost ovládnout některé nebo všechny závody na výrobu čipů společnosti Intel, případně jako součást investorského konsorcia nebo jiné struktury, uvedla zpráva.
Broadcom a TSMC spolu nespolupracují a všechna dosavadní jednání jsou předběžná a z velké části neformální, dodal deník.
