Jihokorejská společnost SK Hynix očekává, že trh s čipy s vysokou šířkou pásma (HBM) používanými v umělé inteligenci poroste do roku 2030 o 30 % ročně, uvedl jeden z vedoucích představitelů společnosti.
V rozhovoru vyjádřil Choi Joon-yong, vedoucí obchodního plánování HBM ve společnosti SK Hynix, důvěru v tento sektor navzdory obavám z rostoucích cen na trhu paměťových čipů.
„Poptávka po AI ze strany koncových uživatelů je velmi silná a stabilní,“ uvedl Choi.
Společnost předpokládá, že trh s HBM na zakázku dosáhne do roku 2030 desítek miliard dolarů. Čipy HBM, které byly poprvé vyrobeny v roce 2013, vertikálně skládají paměťové čipy, aby se snížila spotřeba energie a místa při zpracování velkých objemů dat generovaných komplexními aplikacemi AI.
Choi poznamenal, že miliardy kapitálových výdajů na AI, které plánují giganti v oblasti cloud computingu, jako jsou Amazon (NASDAQ:AMZN), Microsoft (NASDAQ:MSFT) a Google společnosti Alphabet (NASDAQ:GOOGL), budou pravděpodobně revidovány směrem nahoru, což by mělo být pro trh HBM přínosem.
Jihokorejská společnost SK Hynix očekává, že trh s čipy s vysokou šířkou pásma používanými v umělé inteligenci poroste do roku 2030 o 30 % ročně, uvedl jeden z vedoucích představitelů společnosti.
V rozhovoru vyjádřil Choi Joon-yong, vedoucí obchodního plánování HBM ve společnosti SK Hynix, důvěru v tento sektor navzdory obavám z rostoucích cen na trhu paměťových čipů.
„Poptávka po AI ze strany koncových uživatelů je velmi silná a stabilní,“ uvedl Choi.
Společnost předpokládá, že trh s HBM na zakázku dosáhne do roku 2030 desítek miliard dolarů. Čipy HBM, které byly poprvé vyrobeny v roce 2013, vertikálně skládají paměťové čipy, aby se snížila spotřeba energie a místa při zpracování velkých objemů dat generovaných komplexními aplikacemi AI.
Choi poznamenal, že miliardy kapitálových výdajů na AI, které plánují giganti v oblasti cloud computingu, jako jsou Amazon , Microsoft a Google společnosti Alphabet , budou pravděpodobně revidovány směrem nahoru, což by mělo být pro trh HBM přínosem.