Credo Technology Group Holding Ltd (NASDAQ: CRDO) zaznamenala po oznámení o vstupu do Arm Total Design ekosystému nárůst akcií o 7,2% v předobchodní seanci ve středu 15. října 2025. Tento krok umožní společnosti přinést na trh svůj vysoce výkonný portfolio SerDes a mix-signál DSP IP.
Spolupráce s Arm otevírá příležitosti pro majoritní zákazníky v oblasti AI, cloud computingu a hyperscale datových center. Credo bude moci nabízet své špičkové čipletové řešení, které ukazuje na rostoucí důležitost energetické efektivity a spolehlivosti v technologiích, jež se neustále vyvíjejí.
Jeff Twombly, viceprezident pro obchodní rozvoj v Credo, uvedl: „Arm Total Design ukazuje vedení společnosti Arm v řešení měnících se výzev, kterým průmysl čelí při uvádění špičkových polovodičových technologií na trh.“
Portfolio společnosti Credo zahrnuje širokou škálu znamení od 28G do 224G, které jsou navrženy pro snadnou integraci do zákaznických platebních obvodů ASIC a jako čiplety pro návrhy Multichip Module System on Chip a 2.5D Silicon Interposer.
Chcete využít této příležitosti?
Credo Technology Group Holding Ltd zaznamenala po oznámení o vstupu do Arm Total Design ekosystému nárůst akcií o 7,2% v předobchodní seanci ve středu 15. října 2025. Tento krok umožní společnosti přinést na trh svůj vysoce výkonný portfolio SerDes a mix-signál DSP IP.
Spolupráce s Arm otevírá příležitosti pro majoritní zákazníky v oblasti AI, cloud computingu a hyperscale datových center. Credo bude moci nabízet své špičkové čipletové řešení, které ukazuje na rostoucí důležitost energetické efektivity a spolehlivosti v technologiích, jež se neustále vyvíjejí.
Jeff Twombly, viceprezident pro obchodní rozvoj v Credo, uvedl: „Arm Total Design ukazuje vedení společnosti Arm v řešení měnících se výzev, kterým průmysl čelí při uvádění špičkových polovodičových technologií na trh.“
Portfolio společnosti Credo zahrnuje širokou škálu znamení od 28G do 224G, které jsou navrženy pro snadnou integraci do zákaznických platebních obvodů ASIC a jako čiplety pro návrhy Multichip Module System on Chip a 2.5D Silicon Interposer.Chcete využít této příležitosti?
