Společnost v pátek oznámila, že její čipová divize Kunlunxin podala již 1. ledna důvěrnou žádost o kótování na hongkongské burze. Tento krok připravuje půdu pro odštěpení jednotky a její samostatný vstup na kapitálový trh, který by mohl být jedním z nejvýznamnějších technologických IPO v regionu v roce 2026.Podle dřívějších informací agentury Reuters plánuje Kunlunxin vstup na burzu poté, co dokončí fundraising, který firmu ocenil přibližně na 21 miliard jüanů, tedy zhruba 3 miliardy dolarů. Přestože konkrétní velikost a struktura nabídky zatím nebyly zveřejněny, samotné potvrzení žádosti o kótování signalizuje, že proces se posouvá do další fáze. Po plánovaném odštěpení má Kunlunxin zůstat dceřinou společností Baidu, přičemž mateřská společnost si ponechá kontrolní podíl.Kunlunxin byla založena již v roce 2012 jako interní obchodní jednotka Baidu, jejímž cílem bylo vyvíjet vlastní čipy pro umělou inteligenci a snížit závislost společnosti na zahraničních dodavatelích. Postupem času se tato jednotka transformovala v samostatně provozovanou společnost, která dnes funguje relativně nezávisle, byť stále úzce napojená na mateřský koncern. Historicky dodávala Kunlunxin své čipy především Baidu, avšak v posledních dvou letech výrazně rozšířila externí prodej a začala se více orientovat na širší trh.Krok Baidu zapadá do širší strategie Číny, která se snaží urychlit vývoj domácích alternativ k americkým polovodičům. Tento trend je přímou reakcí na zpřísňující se vývozní omezení ze strany Spojených států, která se zaměřují na pokročilé čipy a technologie klíčové pro rozvoj umělé inteligence. Pro čínské technologické společnosti tak vlastní vývoj hardwaru přestal být pouze konkurenční výhodou a stal se strategickou nutností.Hongkong se v tomto kontextu profiluje jako klíčové centrum pro financování čínských AI a polovodičových společností. Data společnosti LSEG ukazují, že v roce 2025 zde bylo realizováno 114 nových emisí akcií, které dohromady vynesly 36,5 miliardy dolarů. To je nejvyšší objem od roku 2021 a více než trojnásobek částky získané v roce 2024. Tento návrat IPO aktivity výrazně podporuje právě sektor umělé inteligence a čipů.Kunlunxin rozhodně není jediným hráčem, který se chystá využít příznivého prostředí. Na začátku týdne oznámil čínský AI startup MiniMax, že očekává získání až 4,19 miliardy hongkongských dolarů v rámci své nabídky v Hongkongu. Společnost Shanghai Biren Technology, specializující se na návrh polovodičů, již v rámci své veřejné nabídky získala 5,58 miliardy hongkongských dolarů a zaznamenala mimořádně silný tržní debut.Chcete využít této příležitosti?Vedle těchto jmen zahájili bookbuilding pro IPO také specialisté na polovodiče OmniVision Integrated Circuits a GigaDevice Semiconductor, přičemž každá z těchto společností cílí na získání zhruba 600 milionů dolarů. Tyto kroky potvrzují, že Hongkong se znovu stává preferovanou destinací pro technologické společnosti, které hledají kapitál a zároveň chtějí oslovit mezinárodní investory.Pro Baidu má potenciální IPO Kunlunxinu několik strategických výhod. Samostatné kótování může zvýšit transparentnost hodnoty čipové divize, usnadnit přístup k financování a zároveň posílit její pozici vůči domácí i zahraniční konkurenci. V prostředí, kde se umělá inteligence stále více opírá o vlastní hardware, představují čipy zásadní prvek celého hodnotového řetězce.Z pohledu investorů je Kunlunxin zajímavý především jako sázka na dlouhodobý růst čínského AI ekosystému. Poptávka po výpočetním výkonu, datových centrech a specializovaných čipech zůstává silná a politická podpora domácích technologických řešení v Číně vytváří relativně stabilní základ pro další expanzi. Zároveň však nelze přehlížet rizika spojená s geopolitickým napětím a regulačním prostředím, která mohou mít na vývoj sektoru zásadní vliv.Podání důvěrné žádosti o kótování je tak důležitým signálem nejen pro trh, ale i pro celý technologický sektor v regionu. Ukazuje, že čínské společnosti jsou připraveny aktivně využívat kapitálové trhy k financování svého růstu a že Hongkong si tuto roli znovu dokázal vydobýt.