Morgan Stanley identifikovala pokročilé balení polovodičů jako klíčový faktor růstu v AI technologii
Společnost předpovídá, že trh s pokročilými obaly dosáhne do roku 2027 hodnoty 116 miliard dolarů
Amkor Technology plánuje vybudovat pokročilý balicí a testovací závod v Arizoně
TSMC zvýší svůj podíl na trhu s pokročilým balením na více než 10 % příjmů v roce 2024
Tím je pokročilé balení v polovodičích, které se skládá z technologií, jež balí integrované obvody, aby „zvýšily funkčnost, vysoký výkon a vytvořily základ pro výkonnější a efektivnější čipy AI“ – poslední krok ve výrobě polovodičů, po návrhu a výrobě, vysvětluje banka.
Jde o proces balení vyrobených čipů, který je chrání a umožňuje jejich připojení k externím zařízením, dodala.
Inovace v tomto odvětví budou pohánět schopnosti čipů s umělou inteligencí, uvedla Morgan Stanley. Uvedla, že balení je „kritickým prostředkem“ pro zvýšení výpočetního výkonu, protože AI se stává stále rozšířenější.
„Na rozdíl od tradičních obalů elektroniky pro osobní počítače nebo chytré telefony vyžadují dnešní systémy AI [grafické procesory], procesory, paměti s velkou šířkou pásma (HBM), řadiče I/O a další komponenty, které předávají informace bleskovou rychlostí a co nejúsporněji,“ napsali analytici banky.
„Balení, které bylo dříve považováno za ‚back-end‘ a za nákladové centrum, je nyní hlavním způsobem, jak zvýšit výkon, protože výrobci se snaží ziskově škálovat geometrii,“ uvedli. „Inženýři si uvědomili, že ke zvýšení výkonu mohou využít všechny části čipu, včetně obalu.“
Společnost Morgan Stanley předpovídá, že trh s pokročilými obaly bude mít do roku 2027 hodnotu 116 miliard dolarů, a nazývá jej „supercyklem modernizace“, který je poháněn „nenasytnou poptávkou po výpočetním výkonu, paměti a dokonce i nových architekturách čipů“.
„Domníváme se, že trh podceňuje jak tempo inovací, tak důsledky pro růst,“ uvedla banka.
Morgan Stanley tvrdí, že „velké vítěze“ vidí v Japonsku, Jižní Koreji a Evropské unii.
Zdroj: Getty Images
Jmenovala akcie, které hrají na trend pokročilých obalů, a dodala, že spadají do jedné ze dvou kategorií: technologické společnosti, které stojí v čele počítačů s umělou inteligencí, a ty, které těží z dodavatelských řetězců obalů.
Zde jsou informace, které banka uvádí o některých ze svých tipů.
Spojené státy Amkor Technology, Inc. (AMKR): Podle Morgan Stanley bude mít tato firma „jedinečnou pozici“, aby mohla těžit z odvětví outsourcovaných služeb montáže a testování polovodičů (OSAT), které se nachází v „transformačním okamžiku“.
Banka poznamenala, že společnost má v plánu vybudovat v Arizoně pokročilý balicí a testovací závod – který bude následně balit a testovat čipy vyráběné pro Apple v nedalekém závodě TSMC.
„Amkor má v úmyslu vybudovat více než 500 000 čtverečních metrů čistých prostor s výrobou, která má být připravena k výrobě během příštích 2 až 3 let,“ uvedla Morgan Stanley s odkazem na typ vysoce kontrolovaného prostředí pro výrobu polovodičů. „Tím by se společnost Amkor stala prostředníkem pro domácí špičkovou end-to-end výrobu.“
AMKR
Amkor Technology, Inc.
NasdaqGS
$15.75
$0.22
1.38%
ACM Research, Inc. (ACMR): Banka uvedla, že společnost SK Hynix, druhý největší výrobce paměťových čipů na světě, je pro ACM Research klíčovým klientem. Tvrdí, že pro podnikání společnosti ACM může být přínosem, pokud bude schopna dodávat produkty pro pokovování mědí a pokročilé balení pro výrobní linku společnosti SK Hynix na výrobu pamětí s vysokou šířkou pásma.
Předpokládá, že se tak stane, až bude uveden na trh produkt HBM4 společnosti SK Hynix. Začátkem letošního roku zahájila výrobu HBM3E.
Tchaj-wan TSMC: Morgan Stanley poznamenala, že tchajwanská polovodičová společnost je hlavním dodavatelem technologie CoWoS, což je typ obalové technologie.
Poukázala na to, že 6-7 % celkových příjmů společnosti TSMC v roce 2023 pochází z pokročilého balení a testování. Morgan Stanley však předpověděla, že v roce 2024 překročí 10 %, protože kapacita firmy v této technologii se letos více než zdvojnásobí.
Zdroj: Getty Images
„TSMC pokračuje ve vývoji různých variant pokročilých obalových technologií pro různé požadavky zákazníků,“ dodala banka.
AP Memory: Technologie balení této firmy by mohla být „efektivním“ řešením, které to zajistí, protože dokáže dosáhnout desetinásobné šířky paměťového pásma a 90% snížení spotřeby oproti technologii HBM2E, což je technologie pamětí s vysokou šířkou pásma.
Japonsko Morgan Stanley uvádí, že ze všech japonských společností, které vyrábějí zařízení pro pokročilé balení, nejvíce upřednostňuje společnosti Disco a Advantest.
Uvádí, že společnost Disco uplatňuje strategii, která ji udrží jako „vysoce ziskovou společnost“ tím, že bude poskytovat „vhodná řešení“ dříve než ostatní společnosti. Dodává, že společnost Advantest bude pravděpodobně těžit ze „silného růstu“ na trhu s testery pro pokročilé obaly v průběhu tohoto desetiletí.
Tím je pokročilé balení v polovodičích, které se skládá z technologií, jež balí integrované obvody, aby „zvýšily funkčnost, vysoký výkon a vytvořily základ pro výkonnější a efektivnější čipy AI“ – poslední krok ve výrobě polovodičů, po návrhu a výrobě, vysvětluje banka.Jde o proces balení vyrobených čipů, který je chrání a umožňuje jejich připojení k externím zařízením, dodala.Inovace v tomto odvětví budou pohánět schopnosti čipů s umělou inteligencí, uvedla Morgan Stanley. Uvedla, že balení je „kritickým prostředkem“ pro zvýšení výpočetního výkonu, protože AI se stává stále rozšířenější.„Na rozdíl od tradičních obalů elektroniky pro osobní počítače nebo chytré telefony vyžadují dnešní systémy AI [grafické procesory], procesory, paměti s velkou šířkou pásma , řadiče I/O a další komponenty, které předávají informace bleskovou rychlostí a co nejúsporněji,“ napsali analytici banky.„Balení, které bylo dříve považováno za ‚back-end‘ a za nákladové centrum, je nyní hlavním způsobem, jak zvýšit výkon, protože výrobci se snaží ziskově škálovat geometrii,“ uvedli. „Inženýři si uvědomili, že ke zvýšení výkonu mohou využít všechny části čipu, včetně obalu.“Společnost Morgan Stanley předpovídá, že trh s pokročilými obaly bude mít do roku 2027 hodnotu 116 miliard dolarů, a nazývá jej „supercyklem modernizace“, který je poháněn „nenasytnou poptávkou po výpočetním výkonu, paměti a dokonce i nových architekturách čipů“.„Domníváme se, že trh podceňuje jak tempo inovací, tak důsledky pro růst,“ uvedla banka.Morgan Stanley tvrdí, že „velké vítěze“ vidí v Japonsku, Jižní Koreji a Evropské unii.Jmenovala akcie, které hrají na trend pokročilých obalů, a dodala, že spadají do jedné ze dvou kategorií: technologické společnosti, které stojí v čele počítačů s umělou inteligencí, a ty, které těží z dodavatelských řetězců obalů.Zde jsou informace, které banka uvádí o některých ze svých tipů.Spojené státyAmkor Technology, Inc. : Podle Morgan Stanley bude mít tato firma „jedinečnou pozici“, aby mohla těžit z odvětví outsourcovaných služeb montáže a testování polovodičů , které se nachází v „transformačním okamžiku“.Banka poznamenala, že společnost má v plánu vybudovat v Arizoně pokročilý balicí a testovací závod – který bude následně balit a testovat čipy vyráběné pro Apple v nedalekém závodě TSMC.„Amkor má v úmyslu vybudovat více než 500 000 čtverečních metrů čistých prostor s výrobou, která má být připravena k výrobě během příštích 2 až 3 let,“ uvedla Morgan Stanley s odkazem na typ vysoce kontrolovaného prostředí pro výrobu polovodičů. „Tím by se společnost Amkor stala prostředníkem pro domácí špičkovou end-to-end výrobu.“ ACM Research, Inc. : Banka uvedla, že společnost SK Hynix, druhý největší výrobce paměťových čipů na světě, je pro ACM Research klíčovým klientem. Tvrdí, že pro podnikání společnosti ACM může být přínosem, pokud bude schopna dodávat produkty pro pokovování mědí a pokročilé balení pro výrobní linku společnosti SK Hynix na výrobu pamětí s vysokou šířkou pásma. Předpokládá, že se tak stane, až bude uveden na trh produkt HBM4 společnosti SK Hynix. Začátkem letošního roku zahájila výrobu HBM3E.Tchaj-wanTSMC: Morgan Stanley poznamenala, že tchajwanská polovodičová společnost je hlavním dodavatelem technologie CoWoS, což je typ obalové technologie.Poukázala na to, že 6-7 % celkových příjmů společnosti TSMC v roce 2023 pochází z pokročilého balení a testování. Morgan Stanley však předpověděla, že v roce 2024 překročí 10 %, protože kapacita firmy v této technologii se letos více než zdvojnásobí.„TSMC pokračuje ve vývoji různých variant pokročilých obalových technologií pro různé požadavky zákazníků,“ dodala banka.AP Memory: Technologie balení této firmy by mohla být „efektivním“ řešením, které to zajistí, protože dokáže dosáhnout desetinásobné šířky paměťového pásma a 90% snížení spotřeby oproti technologii HBM2E, což je technologie pamětí s vysokou šířkou pásma.JaponskoMorgan Stanley uvádí, že ze všech japonských společností, které vyrábějí zařízení pro pokročilé balení, nejvíce upřednostňuje společnosti Disco a Advantest.Uvádí, že společnost Disco uplatňuje strategii, která ji udrží jako „vysoce ziskovou společnost“ tím, že bude poskytovat „vhodná řešení“ dříve než ostatní společnosti. Dodává, že společnost Advantest bude pravděpodobně těžit ze „silného růstu“ na trhu s testery pro pokročilé obaly v průběhu tohoto desetiletí.
$15.75
