Čínská společnost Huawei odhalila plány na vývoj nových produktů v oblasti čipů, čímž se snaží konkurovat globálnímu lídrovi Nvidii. Na prezentaci byla představena Ascend 910C jako aktuální model a tři nové řady čipů: Ascend 950, 960 a 970, přičemž první z nich se má na trhu objevit v první čtvrtině příštího roku.
Očekává se, že nový Ascend 950 bude k dispozici ve dvou variantách: 950PR a 950DT. Model 950PR je určen pro předpovědní operace, zatímco 950DT se zaměřuje na dekódování a trénink modelů. Ascend 960 má mít dvojnásobnou výpočetní kapacitu než 950, což naznačuje postupný vývoj v oblasti výkonu čipů.
Huawei také oznámila, že vyvinula vlastní technologii high-bandwidth memory, která je doposud dominována jihokorejskými společnostmi SK Hynix a Samsung Electronics. Nově vyvinuté čipy, HiBL 1.0 a HiZQ2.0, přinesou až 144 GB paměti a paměťovou šířku pásma až 4 TB/s.
Podle Erica Xu, rotujícího předsedy firmy, plánuje Huawei v roce 2026 představit systém Atlas 950 SuperPod, který by měl splnit ambici na 6.7násobek výpočetní síly a 15násobnou paměťovou kapacitu oproti zařízení NVL144 od Nvidie. Další novinkou bude Atlas 960 SuperPoD, zaměřený na pokročilé výpočetní potřeby.
Tyto kroky přicházejí v kontextu přísných amerických exportních kontrol, které omezují spolupráci Huawei s předními výrobci čipů, jako je TSMC. Analytici předpokládají, že Huawei se snaží posílit svou pozici v průmyslu, i přestože se firma potýká s globálními výzvami.
Chcete využít této příležitosti?
Zanechte svůj telefon a email a budete kontaktováni licencovanými odborníky
