V souboji o nadvládu nad hardwarem pro umělou inteligenci se rýsuje nový, zásadní milník.   Broadcom (AVGO) cílí na prodej 1 milionu pokročilých 3D čipů do roku 2027 Technologie vrstvení křemíku dramaticky zvyšuje rychlost dat a snižuje energetickou náročnost Prvním komerčním partnerem je Fujitsu (6702.T) , využívající špičkový 2nm výrobní proces od TSMC (TSM) Firma se stává klíčovým konkurentem Nvidia (NVDA) díky zakázkovým čipům pro Google a OpenAI Společnost Broadcom (AVGO) , která patří k nejdůležitějším architektům čipů na světě, exkluzivně pro agenturu Reuters potvrdila své ambiciózní cíle v oblasti pokročilého vrstvení polovodičů. Podle vyjádření vysokého managementu firma očekává, že do roku 2027 prodá nejméně jeden milion čipů založených na její unikátní technologii 3D vrstvení (stacked design). Tento nový prodejní cíl představuje pro Broadcom potenciální tok příjmů v řádech miliard dolarů a potvrzuje jeho transformaci z dodavatele komponent v klíčového vyzyvatele největších jmen v oboru. Harish Bharadwaj, viceprezident pro produktový marketing, v rozhovoru vysvětlil, že podstatou tohoto přístupu je umístění dvou čipů přímo na sebe. Tato metoda umožňuje extrémně těsné propojení jednotlivých kusů křemíku, což dramaticky zvyšuje rychlost datového toku mezi nimi. Výsledkem je hardware s mnohem vyšším výkonem a nižší energetickou náročností, což je přesně to, co vyžadují stále rostoucí nároky softwaru pro umělou inteligenci. Broadcom tuto technologii piloval pět let a nyní se zdá, že je připravena na masivní komerční nasazení napříč celým odvětvím. Fujitsu jako průkopník a partnerství s TSMC Prvním zákazníkem, který tuto technologii reálně nasazuje, je japonská společnost Fujitsu (6702.T) . Ta již v současnosti vyrábí inženýrské vzorky pro testování a plánuje spustit plnou produkci těchto 3D čipů ještě v průběhu letošního roku. Čip od Fujitsu je určen primárně pro datová centra a představuje vrchol současného inženýrství. Výrobu zajišťuje Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSM) , která využívá svůj nejmodernější 2nanometrový proces pro jeden čip a následně jej fúzuje s druhým, 5nanometrovým čipem. Tato možnost kombinovat různé výrobní procesy v rámci jedné vertikální struktury je pro zákazníky klíčová. TSMC zajišťuje fyzické spojení horního a spodního čipu přímo během procesu výroby, což zajišťuje maximální integritu a rychlost přenosu signálu. Broadcom již nyní pracuje na několika dalších designech a očekává, že v druhé polovině letošního roku vyexpeduje dva nové produkty založené na této technologii. V roce 2027 by pak měly následovat vzorky dalších tří inovativních řešení, přičemž inženýři již nyní pracují na strukturách, které by obsahovaly až osm párů navrstvených čipů. Přímá konkurence pro giganty Nvidia a AMD Tradiční role společnosti Broadcom spočívá v úzké spolupráci s technologickými giganty na jejich vlastních procesorech. Firma pomáhá s fyzickým návrhem a fyzickou realizací čipů pro společnosti jako Alphabet (GOOGL) , pro kterou navrhuje jednotky TPU (Tensor Processing Units), nebo pro tvůrce ChatGPT, společnost OpenAI. Inženýři Broadcomu překládají rané návrhy těchto firem do fyzického uspořádání, které lze následně vyrobit v továrnách TSMC. Díky těmto kontraktům na zakázkové čipy zažívá polovodičová divize firmy strmý růst. Broadcom nedávno odhadl, že jeho tržby z čipů pro umělou inteligenci se meziročně zdvojnásobí na 8,2 miliardy dolarů jen za první fiskální čtvrtletí. Díky této dynamice a technologickému náskoku v oblasti 3D vrstvení se Broadcom etabloval jako jeden z nejvýznamnějších konkurentů pro společnosti Nvidia (NVDA) a Advanced Micro Devices (AMD) . Zatímco tito giganti dominují trhu s univerzálními akcelerátory, Broadcom vítězí v segmentu vysoce optimalizovaného, na míru šitého křemíku, který využívá nejmodernější dostupné technologie balení čipů. 3D vrstvení jako klíč k nové éře polovodičů Cesta k dnešnímu oznámení trvala pět let intenzivního vývoje a testování různých designů. Bharadwaj potvrdil, že v současnosti tuto technologii adoptují prakticky všichni jejich významní klienti. Strategie „mix and match“, kdy lze kombinovat špičkové výrobní uzly pro kritické části procesoru s ekonomičtějšími procesy pro pomocné obvody, dává Broadcomu obrovskou flexibilitu. Právě tato schopnost nabídnout zákazníkům individuální konfiguraci výkonu a spotřeby je důvodem, proč je cílová meta milionu prodaných kusů považována za realistickou. Investoři na tyto zprávy sice v aktuálním volatilním trhu reagovali poklesem ceny akcií, který zasáhl celý polovodičový sektor, ale dlouhodobý fundament firmy se zdá být silnější než kdy dříve. Broadcom se úspěšně vymanil ze škatulky dodavatele síťových prvků a stal se mozkem stojícím za architekturou nové generace AI superpočítačů. Schopnost spojovat čipy do výšky, nikoliv jen do šířky, představuje jednu z mála cest, jak udržet tempo s Moorovým zákonem a zajistit výpočetní výkon potřebný pro modely umělé inteligence budoucnosti.