Samsung Electronics oznámil, že je v úzkém jednání s firmou Nvidia ohledně dodávek svých nových high-bandwidth memory (HBM4) čipů. Tento krok přichází v době, kdy se jihokorejský výrobce čipů snaží dohnat konkurenci v oblasti AI.
Podle nedávného prohlášení Samsung zatím nesdělil termín, kdy plánuje dodávat nové čipy, které se stávají klíčovými komponenty pro čipsety umělé inteligence. Rival finského výrobce SK Hynix již oznámil, že začne dodávat své vlastní HBM4 čipy ve čtvrtém čtvrtletí tohoto roku.
Nvidia ve svém prohlášení uvedla, že se podílí na spolupráci se Samsungem a dalšími jihokorejskými společnostmi v oblasti HBM3E a HBM4, avšak konkrétní detaily nebyly zveřejněny. Tento projekt představuje pro Samsung velkou výzvu, neboť snaha o zisk zásadního postavení na trhu HBM opět testuje jeho schopnost reagovat na dynamicky se měnící trh.
Analytici tvrdí, že uvedení HBM4 čipů na trh bude zásadním testem pro znovuzískání konkurenční výhody Samsungu, který měl v minulosti potíže s rychlým přizpůsobením se boomu na trhu s paměťovými čipy pro AI. V letošním čtvrtletí se společnosti podařilo zlepšit výkonnost díky poptávce po běžných paměťových čipech.
Chcete využít této příležitosti?
HBM, standard dynamické paměti, poprvé vyvinutý v roce 2013, využívá vertikální hromadění čipů, které šetří prostor a snižují spotřebu energie. Tento prvek je nezbytný pro zpracování velkých objemů dat generovaných složitými aplikacemi umělé inteligence.
Samsung Electronics oznámil, že je v úzkém jednání s firmou Nvidia ohledně dodávek svých nových high-bandwidth memory čipů. Tento krok přichází v době, kdy se jihokorejský výrobce čipů snaží dohnat konkurenci v oblasti AI.
Podle nedávného prohlášení Samsung zatím nesdělil termín, kdy plánuje dodávat nové čipy, které se stávají klíčovými komponenty pro čipsety umělé inteligence. Rival finského výrobce SK Hynix již oznámil, že začne dodávat své vlastní HBM4 čipy ve čtvrtém čtvrtletí tohoto roku.
Nvidia ve svém prohlášení uvedla, že se podílí na spolupráci se Samsungem a dalšími jihokorejskými společnostmi v oblasti HBM3E a HBM4, avšak konkrétní detaily nebyly zveřejněny. Tento projekt představuje pro Samsung velkou výzvu, neboť snaha o zisk zásadního postavení na trhu HBM opět testuje jeho schopnost reagovat na dynamicky se měnící trh.
Analytici tvrdí, že uvedení HBM4 čipů na trh bude zásadním testem pro znovuzískání konkurenční výhody Samsungu, který měl v minulosti potíže s rychlým přizpůsobením se boomu na trhu s paměťovými čipy pro AI. V letošním čtvrtletí se společnosti podařilo zlepšit výkonnost díky poptávce po běžných paměťových čipech.Chcete využít této příležitosti?
HBM, standard dynamické paměti, poprvé vyvinutý v roce 2013, využívá vertikální hromadění čipů, které šetří prostor a snižují spotřebu energie. Tento prvek je nezbytný pro zpracování velkých objemů dat generovaných složitými aplikacemi umělé inteligence.
