ZdrojCNBCDatum zveřejnění článku: 8. 9. 2026Tento článek slouží výhradně k informačním účelům a nepředstavuje individuální investiční doporučení ani investiční poradenství. Představuje redakční zpracování veřejně dostupných informací. Cílem je přiblížit čtenářům podstatné informace srozumitelnou formou při zachování významu původních zdrojů. Samsung a TSMC se zavázaly využívat nejnovější litografické stroje High NA EUV od ASML. Jeden systém může stát přibližně 400 milionů dolarů, Samsung jej chce zapojit do výroby pamětí DRAM. ASML plánuje v roce 2027 zvýšit celkovou výrobní kapacitu pro zařízení EUV přibližně o 30 %.   Největší výrobci čipů zavádějí High NA EUV Dva největší světoví výrobci čipů, Samsung Electronics (005930.KS) a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM) , se zavázali využívat nejnovější litografické systémy High NA EUV společnosti ASML Holding (ASML.AS) . Poptávku po těchto zařízeních podporuje výroba stále složitějších čipů určených mimo jiné pro aplikace umělé inteligence. Litografické stroje EUV využívající extrémní ultrafialové záření patří mezi základní vybavení moderních polovodičových továren. Během výroby přenášejí obrazce elektrických obvodů na křemíkové wafery. Varianta High NA s vysokou numerickou aperturou umožňuje vytvářet menší a složitější struktury než dosavadní systémy. Technická náročnost se promítá také do ceny zařízení. Jeden stroj High NA EUV může podle zveřejněných údajů stát přibližně 400 milionů dolarů. Rozhodnutí Samsungu a TSMC tak rozšiřuje okruh výrobců, kteří s nasazením nové generace litografie počítají ve svých výrobních plánech. Samsung, který patří k největším producentům paměťových čipů, chce zařízení využít při výrobě pamětí DRAM. Firma ve svém oznámení uvedla dva časové údaje: využití strojů při produkci DRAM spojila s rokem 2028, zatímco zavedení technologie zmínila v souvislosti s rokem 2030. Podle společnosti má nový postup prodloužit možnosti dalšího zmenšování DRAM a zvýšit efektivitu výroby. Umělá inteligence zvyšuje složitost tranzistorových struktur TSMC plánuje systémy High NA EUV využívat při výrobě pokročilých čipů. Společnost očekává, že se jejich nasazení bude postupně rozšiřovat především kvůli stále složitějším tranzistorovým architekturám, které vyžadují aplikace založené na umělé inteligenci. K zákazníkům ASML využívajícím technologii High NA patří také Intel Corporation (INTC) . ASML v červenci uvedla, že Intel tento typ litografie používá pro pokročilou výrobu polovodičů. Samsung a TSMC tak doplňují trojici významných producentů, kteří potvrdili práci s nejnovější generací zařízení. ASML zatím nezveřejnila aktuální odhad, kolik konkrétních strojů High NA EUV očekává prodat. Firma však uvedla, že v roce 2027 zvýší celkovou kapacitu pro zařízení EUV přibližně o 30 procent. Tento plán se vztahuje na širší kategorii systémů EUV, nikoli pouze na modely High NA. Barclays ve své úterní poznámce uvedla, že oznámení obou výrobců zpřesňují obraz o tempu zavádění nové technologie, které bylo dosud jedním z hlavních diskutovaných témat. Analytici banky zároveň poukázali na to, že ASML bude rozhodovat, zda kapacitu EUV rozšíří nad rámec již oznámených plánů. Akcie ASML obchodované v Amsterdamu se během úterního dopoledne pohybovaly mezi stagnací a mírným poklesem. Za předchozích dvanáct měsíců jejich cena vzrostla přibližně o 120 procent. Vývoj technologie High NA trh sleduje v souvislosti s budoucím objemem dodávek litografických zařízení. Firmy připravují větší fotomasky Samsung a TSMC se vedle nákupu nových litografických systémů zapojí společně s ASML také do oborové iniciativy zaměřené na vývoj nové generace fotomasek. Projekt počítá s přechodem ze současného šestipalcového formátu na dvanáctipalcové fotomasky. Fotomaska je jednou z klíčových součástí výroby polovodičů. V litografickém procesu plní úlohu předlohy, podle níž se obrazce obvodů přenášejí na wafer. Přesnost masky proto přímo souvisí s možností vytvářet jemnější struktury a složitější uspořádání jednotlivých prvků čipu. ASML uvedla, že větší formát fotomasek může zvýšit produktivitu výroby a snížit výrobní náklady na čipy. Iniciativa má připravit technologické zázemí pro další generaci výrobních procesů, v nichž budou litografické systémy High NA pracovat s rozsáhlejšími a detailnějšími předlohami. Zapojení Samsungu a TSMC pokrývá dvě významné části polovodičového trhu. Samsung hodlá novou technologii použít u pamětí DRAM, zatímco TSMC ji spojuje s pokročilými čipy a rostoucí složitostí architektur pro umělou inteligenci. ASML současně připravuje navýšení výrobní kapacity EUV a spolupracuje s oběma firmami na změně formátu fotomasek.