Klíčové body

Goldman Sachs předpovídá masivní rozšíření trhu s paměťovými čipy díky novým produktům společnosti Nvidia, což otevírá cestu k podstatnému růstu tohoto odvětví
Očekává se, že trh s vyspělými paměťovými čipy HBM3E vzroste desetkrát do roku 2026, což přinese značné výhody hlavním výrobcům, jako je SK Hynix, Samsung a Micron
Investoři by měli využít rostoucího trhu pomocí některých ETF fondů
Analytici předpokládají, že omezené kapacity udrží nabídku paměťových čipů pod kontrolou

Podle globální investiční banky se očekává, že celkový oslovitelný trh s těmito špičkovými HBM čipy se během příštích čtyř let zdesetinásobí, z 2,3 miliardy dolarů v roce 2022 na úctyhodných 23 miliard dolarů v roce 2026. Z tohoto nárůstu budou podle firmy těžit především tři hlavní výrobci pamětí: SK Hynix a Samsung Electronics a americký Micron. Všechny tyto společnosti, jejichž akcie se obchodují v USA, Německu a Velké Británii, by měly z rychle rostoucího trhu s HBM profitovat.

Goldman Sachs navíc identifikoval několik způsobů, jak by investoři mohli tohoto rostoucího trhu využít. Poukázala na to, že akcie těchto společností jsou zahrnuty ve fondu Invesco Next Gen Connectivity E (KNCT), který je drží koncentrovaně, zatímco fond WisdomTree Artificial Intelligence and Innovation Fund (WTAI) má pro každou z těchto technologických velmocí méně než 2% alokaci.

KNCT

Invesco Next Gen Connectivity E

NYSEArca

$105.14

$0.9725

0.93%

Býci Goldman Sachs navíc očekávají, že poptávka poháněná umělou inteligencí povede ke skokovému nárůstu dodávek serverů s umělou inteligencí a zvýšení hustoty paměťových čipů na GPU, tedy čip, který pohání umělou inteligenci. Toto očekávání vedlo investiční banku k “významnému zvýšení” svých odhadů.

WisdomTree Artificial Intelligence and Innovation Fund (WTAI)

WTAI

WisdomTree Trust WisdomTree Art

Cboe US

$20.59

$0.02

0.10%

V poznámce klientům z 22. března analytici Goldman Sachs pod vedením Giuniho Leeho uvedli, že všichni tři výrobci paměťových čipů “budou těžit ze silného růstu trhu s HBM a z těsného poměru [nabídka/poptávka], protože to vede k pokračující výrazné cenové prémii HBM a pravděpodobnému nárůstu celkové marže každé společnosti na DRAM”.

Ačkoli se na trh pamětí pro systémy umělé inteligence vztahuje určitá opatrnost – s ohledem na skutečnost, že všichni tři hlavní dodavatelé mají rozšířit výrobní kapacity, což by mohlo ovlivnit ziskové marže – analytici Goldman Sachs tvrdí, že nabídka pravděpodobně zůstane omezená kvůli složitosti výroby těchto high-tech čipů. Poznamenávají, že problémy, jako jsou větší rozměry čipů a nižší výtěžnost výroby HBM ve srovnání s běžnými paměťovými čipy DRAM, pravděpodobně udrží nabídku v blízké budoucnosti pod kontrolou.

Goldman Sachs není jediným investičním gigantem s tímto názorem. Podobné myšlenky sdíleli v únoru také analytici Citi, kteří potlačili obavy z krize nadměrné nabídky. Analytik Citi Peter Lee uklidnil klienty a uvedl, že očekává “trvalé omezení nabídky v oblasti HBM3E vzhledem k růstu poptávky ze strany společnosti Nvidia a dalších klientů v oblasti umělé inteligence při omezeném růstu nabídky v důsledku nízké výtěžnosti a zvýšené složitosti výroby pamětí”.

Goldman Sachs se rovněž odvolal na dodavatele čipů, kteří prohlásili, že jejich výrobní kapacita HBM pro rok 2024 je plně obsazena, přičemž zdroje pro rok 2025 jsou již přiděleny zákazníkům. Analytici Goldman Sachs předpovídají, že SK Hynix si díky svým silným vztahům se zákazníky a dodavatelským řetězcem a vynikající technologii udrží více než 50% podíl na trhu HBM po několik příštích let.

Mezitím je společnosti Samsung Electronics předpovídán potenciální růst tržního podílu ve střednědobém horizontu. Začátkem tohoto měsíce generální ředitel společnosti Nvidia Jensen Huang během brífinku pro média naznačil, že jeho firma plánuje kvalifikovat nejnovější čipy HBM3E společnosti Samsung Electronics pro použití ve svých grafických procesorech, což výrazně zvýší postavení společnosti Samsung na trhu.

Společnost Micron Technology, Inc. (MU) je na cestě ke kritickému bodu v oblasti inovace, přičemž se zdá, že její strategie zaměřená na vývoj standardu HBM3E přinese revoluci v odvětví paměťových technologií. Tento krok by mohl znamenat překonání konkurence do roku 2025 a pozvednout Micron na pozici lídra v tomto sektoru. Pokud se tato taktika ukáže jako úspěšná, může to otevřít nové možnosti pro společnost a přinést novou éru technologických inovací, které by mohly formovat budoucnost digitálního světa. Micron by tak mohl posílit svou pozici na trhu a zvýšit svou konkurenceschopnost, čímž by se připravil na nadcházející éru průlomových technologií a transformace digitálního průmyslu.

Tyto nové grafické čipy, označované jako “Blackwell”, jsou navrženy speciálně pro napájení modelů umělé inteligence. Aby mohly fungovat na nejvyšší výkon, vyžadují nejnovější, nejpokročilejší paměťové čipy třetí generace, známé jako paměti s vysokou propustností .Podle globální investiční banky se očekává, že celkový oslovitelný trh s těmito špičkovými HBM čipy se během příštích čtyř let zdesetinásobí, z 2,3 miliardy dolarů v roce 2022 na úctyhodných 23 miliard dolarů v roce 2026. Z tohoto nárůstu budou podle firmy těžit především tři hlavní výrobci pamětí: SK Hynix a Samsung Electronics a americký Micron. Všechny tyto společnosti, jejichž akcie se obchodují v USA, Německu a Velké Británii, by měly z rychle rostoucího trhu s HBM profitovat.Goldman Sachs navíc identifikoval několik způsobů, jak by investoři mohli tohoto rostoucího trhu využít. Poukázala na to, že akcie těchto společností jsou zahrnuty ve fondu Invesco Next Gen Connectivity E , který je drží koncentrovaně, zatímco fond WisdomTree Artificial Intelligence and Innovation Fund má pro každou z těchto technologických velmocí méně než 2% alokaci. Býci Goldman Sachs navíc očekávají, že poptávka poháněná umělou inteligencí povede ke skokovému nárůstu dodávek serverů s umělou inteligencí a zvýšení hustoty paměťových čipů na GPU, tedy čip, který pohání umělou inteligenci. Toto očekávání vedlo investiční banku k “významnému zvýšení” svých odhadů.WisdomTree Artificial Intelligence and Innovation Fund V poznámce klientům z 22. března analytici Goldman Sachs pod vedením Giuniho Leeho uvedli, že všichni tři výrobci paměťových čipů “budou těžit ze silného růstu trhu s HBM a z těsného poměru [nabídka/poptávka], protože to vede k pokračující výrazné cenové prémii HBM a pravděpodobnému nárůstu celkové marže každé společnosti na DRAM”.Ačkoli se na trh pamětí pro systémy umělé inteligence vztahuje určitá opatrnost – s ohledem na skutečnost, že všichni tři hlavní dodavatelé mají rozšířit výrobní kapacity, což by mohlo ovlivnit ziskové marže – analytici Goldman Sachs tvrdí, že nabídka pravděpodobně zůstane omezená kvůli složitosti výroby těchto high-tech čipů. Poznamenávají, že problémy, jako jsou větší rozměry čipů a nižší výtěžnost výroby HBM ve srovnání s běžnými paměťovými čipy DRAM, pravděpodobně udrží nabídku v blízké budoucnosti pod kontrolou.Goldman Sachs není jediným investičním gigantem s tímto názorem. Podobné myšlenky sdíleli v únoru také analytici Citi, kteří potlačili obavy z krize nadměrné nabídky. Analytik Citi Peter Lee uklidnil klienty a uvedl, že očekává “trvalé omezení nabídky v oblasti HBM3E vzhledem k růstu poptávky ze strany společnosti Nvidia a dalších klientů v oblasti umělé inteligence při omezeném růstu nabídky v důsledku nízké výtěžnosti a zvýšené složitosti výroby pamětí”.Goldman Sachs se rovněž odvolal na dodavatele čipů, kteří prohlásili, že jejich výrobní kapacita HBM pro rok 2024 je plně obsazena, přičemž zdroje pro rok 2025 jsou již přiděleny zákazníkům. Analytici Goldman Sachs předpovídají, že SK Hynix si díky svým silným vztahům se zákazníky a dodavatelským řetězcem a vynikající technologii udrží více než 50% podíl na trhu HBM po několik příštích let.Mezitím je společnosti Samsung Electronics předpovídán potenciální růst tržního podílu ve střednědobém horizontu. Začátkem tohoto měsíce generální ředitel společnosti Nvidia Jensen Huang během brífinku pro média naznačil, že jeho firma plánuje kvalifikovat nejnovější čipy HBM3E společnosti Samsung Electronics pro použití ve svých grafických procesorech, což výrazně zvýší postavení společnosti Samsung na trhu.Společnost Micron Technology, Inc. je na cestě ke kritickému bodu v oblasti inovace, přičemž se zdá, že její strategie zaměřená na vývoj standardu HBM3E přinese revoluci v odvětví paměťových technologií. Tento krok by mohl znamenat překonání konkurence do roku 2025 a pozvednout Micron na pozici lídra v tomto sektoru. Pokud se tato taktika ukáže jako úspěšná, může to otevřít nové možnosti pro společnost a přinést novou éru technologických inovací, které by mohly formovat budoucnost digitálního světa. Micron by tak mohl posílit svou pozici na trhu a zvýšit svou konkurenceschopnost, čímž by se připravil na nadcházející éru průlomových technologií a transformace digitálního průmyslu.