Společnost Huawei Technologies nasadila špičkové součástky od některých největších asijských technologických jmen ve svých nejnovějších procesorech pro umělou inteligenci, jak uvedly zprávy agentury Bloomberg.
Podle analýzy výzkumné společnosti TechInsights, která provedla rozbor třetí generace čipu Ascend 910C, bylo zjištěno, že výrobce TSMC dodal jádra, zatímco Samsung a SK Hynix vyrobily další komponenty v několika vzorcích týkajících se tohoto čipu, který byl již v letošním roce uveden na trh.
Tato situace odráží potřebu Číny po zahraničních technologiích uprostřed úsilí o zvýšení domácí výroby čipů pro umělou inteligenci. Huawei se už dlouho potýká s nerovným přístupem k technologii v důsledku amerických vývozních restrikcí, které mají za cíl oslabit čínské snahy o rozvoj vysoce výkonných polovodičů.
TSMC ve svém prohlášení poznamenalo, že hardware 910C byl vyroben z jádra analyzovaného v říjnu 2024, a samotné dodávky tohoto čipu byly od té doby pozastaveny. SK Hynix pak uvedl, že s Huawei přerušil veškeré transakce po roce 2020.
Odborníci varují, že poptávka po technologiích a čipech se v následujících měsících může zintenzívnit, zejména v souvislosti se základem pro vývoj a konkurenci na globálním trhu AI.
Chcete využít této příležitosti?
Zanechte svůj telefon a email a budete kontaktováni licencovanými odborníky
