Společnost TSMC předpovídá, že globální trh s polovodiči překročí do roku 2030 hodnotu 1,5 bilionu dolarů, což je nárůst oproti dřívějšímu odhadu 1 bilionu dolarů. Hlavním motorem růstu bude umělá inteligence a vysoce výkonné výpočetní systémy (HPC), které by měly tvořit 55 % trhu. Následovat budou chytré telefony s podílem 20 % a automobilové aplikace s 10 %.
Výrobce čipů plánuje v letech 2025 a 2026 zrychlit rozšiřování svých výrobních kapacit, přičemž na rok 2026 chystá výstavbu devíti fází továren a pokročilých balicích center. Očekává se, že produkční kapacita pro nejpokročilejší 2nanometrové čipy a technologii další generace A16 poroste v letech 2026 až 2028 složenou roční mírou růstu (CAGR) o 70 %. U pokročilé technologie balení čipů CoWoS, která je klíčová pro AI čipy včetně produktů společnosti Nvidia , se předpokládá CAGR přes 80 % v období 2022 až 2027. Poptávka po křemíkových deskách pro AI akcelerátory má do roku 2026 vzrůst 11násobně.
V rámci své globální expanze již TSMC zahájilo produkci ve své první továrně v americké Arizoně, kde do roku 2026 očekává 1,8násobný meziroční nárůst produkce. První závod v Japonsku aktuálně masově vyrábí 22nanometrové a 28nanometrové produkty, přičemž plány pro druhou továrnu byly kvůli silné poptávce vylepšeny na 3nanometrový proces. Výstavba továrny v Německu postupuje podle harmonogramu a postupně nabídne technologie od 28 do 12 nanometrů.
Společnost TSMC předpovídá, že globální trh s polovodiči překročí do roku 2030 hodnotu 1,5 bilionu dolarů, což je nárůst oproti dřívějšímu odhadu 1 bilionu dolarů. Hlavním motorem růstu bude umělá inteligence a vysoce výkonné výpočetní systémy , které by měly tvořit 55 % trhu. Následovat budou chytré telefony s podílem 20 % a automobilové aplikace s 10 %.
Výrobce čipů plánuje v letech 2025 a 2026 zrychlit rozšiřování svých výrobních kapacit, přičemž na rok 2026 chystá výstavbu devíti fází továren a pokročilých balicích center. Očekává se, že produkční kapacita pro nejpokročilejší 2nanometrové čipy a technologii další generace A16 poroste v letech 2026 až 2028 složenou roční mírou růstu o 70 %. U pokročilé technologie balení čipů CoWoS, která je klíčová pro AI čipy včetně produktů společnosti Nvidia , se předpokládá CAGR přes 80 % v období 2022 až 2027. Poptávka po křemíkových deskách pro AI akcelerátory má do roku 2026 vzrůst 11násobně.
V rámci své globální expanze již TSMC zahájilo produkci ve své první továrně v americké Arizoně, kde do roku 2026 očekává 1,8násobný meziroční nárůst produkce. První závod v Japonsku aktuálně masově vyrábí 22nanometrové a 28nanometrové produkty, přičemž plány pro druhou továrnu byly kvůli silné poptávce vylepšeny na 3nanometrový proces. Výstavba továrny v Německu postupuje podle harmonogramu a postupně nabídne technologie od 28 do 12 nanometrů.
Společnost TSMC předpovídá, že globální trh s polovodiči překročí do roku 2030 hodnotu 1,5 bilionu dolarů, což je nárůst oproti dřívějšímu odhadu 1 bilionu dolarů. Hlavním motorem růstu bude umělá inteligence a vysoce výkonné výpočetní systémy (HPC), které by měly tvořit 55 % trhu. Následovat budou chytré telefony s podílem 20 % a automobilové aplikace s 10 %. Výrobce čipů plánuje v letech 2025 a 2026 zrychlit rozšiřování svých výrobních kapacit, přičemž na rok 2026 chystá výstavbu devíti fází továren a pokročilých balicích center. Očekává se, že produkční kapacita pro nejpokročilejší 2nanometrové čipy a technologii další generace A16 poroste v letech 2026 až 2028 složenou roční mírou růstu (CAGR) o 70 %. U pokročilé technologie balení čipů CoWoS, která je klíčová pro AI čipy včetně produktů společnosti Nvidia , se předpokládá CAGR přes 80 % v období 2022 až 2027. Poptávka po křemíkových deskách pro AI akcelerátory má do roku 2026 vzrůst 11násobně. V rámci své globální expanze již TSMC zahájilo produkci ve své první továrně v americké Arizoně, kde do roku 2026 očekává 1,8násobný meziroční nárůst produkce. První závod v Japonsku aktuálně masově vyrábí 22nanometrové a 28nanometrové produkty, přičemž plány pro druhou továrnu byly kvůli silné poptávce vylepšeny na 3nanometrový proces. Výstavba továrny v Německu postupuje podle harmonogramu a postupně nabídne technologie od 28 do 12 nanometrů.
