Výrobci počítačových čipů a firmy z dodavatelského řetězce polovodičů ve středu vyzvali Evropskou komisi, aby v návaznosti na zákon o čipech do roku 2023 zahájila nový podpůrný program, který by se tentokrát kromě výroby zaměřil i na návrh čipů, materiály a zařízení.
Po setkání s předními firmami z odvětví a evropskými zákonodárci v Bruselu průmyslové skupiny ESIA, zastupující výrobce čipů, a SEMI Europe, zastupující širší průmysl, uvedly, že zašlou svou žádost o „zákon o čipech 2.0“ šéfce Komise pro digitální technologie Henně Virkkunenové.
Výrobci počítačových čipů a firmy z dodavatelského řetězce polovodičů ve středu vyzvali Evropskou komisi, aby v návaznosti na zákon o čipech do roku 2023 zahájila nový podpůrný program, který by se tentokrát kromě výroby zaměřil i na návrh čipů, materiály a zařízení.
Po setkání s předními firmami z odvětví a evropskými zákonodárci v Bruselu průmyslové skupiny ESIA, zastupující výrobce čipů, a SEMI Europe, zastupující širší průmysl, uvedly, že zašlou svou žádost o „zákon o čipech 2.0“ šéfce Komise pro digitální technologie Henně Virkkunenové.
Výrobci počítačových čipů a firmy z dodavatelského řetězce polovodičů ve středu vyzvali Evropskou komisi, aby v návaznosti na zákon o čipech do roku 2023 zahájila nový podpůrný program, který by se tentokrát kromě výroby zaměřil i na návrh čipů, materiály a zařízení.
Po setkání s předními firmami z odvětví a evropskými zákonodárci v Bruselu průmyslové skupiny ESIA, zastupující výrobce čipů, a SEMI Europe, zastupující širší průmysl, uvedly, že zašlou svou žádost o "zákon o čipech 2.0" šéfce Komise pro digitální technologie Henně Virkkunenové.