Podle poradenské společnosti TechInsights nejnovější chytrý telefon Huawei Mate 70 nesplňuje očekávání, protože má jen nepatrně vylepšený čip. Na rozdíl od zvěstí byl Mate 70 vyroben 7nm procesním uzlem namísto očekávaného 5nm procesu. Společnost TechInsights zjistila, že telefon je vybaven procesorem Kirin 9020 vyrobeným čínskou slévárnou čipů SMIC, podobně jako Kirin 9010 použitý v modelu Mate 60. Absence významnějších změn naznačuje, že čipová jednotka společnosti Huawei, HiSilicon, se snaží o průlom ve výrobě čipů. Omezený přístup společnosti SMIC k pokročilému litografickému vybavení kvůli sankcím USA jí brání v dosažení výrazného zlepšení výkonu čipů. Ačkoli Huawei tvrdí, že o Mate 70 je velký zájem, analytici se domnívají, že nadšení spotřebitelů ve srovnání s předchozím modelem pokleslo, a předpovídají slabší prodeje nového telefonu.
Podle poradenské společnosti TechInsights nejnovější chytrý telefon Huawei Mate 70 nesplňuje očekávání, protože má jen nepatrně vylepšený čip. Na rozdíl od zvěstí byl Mate 70 vyroben 7nm procesním uzlem namísto očekávaného 5nm procesu. Společnost TechInsights zjistila, že telefon je vybaven procesorem Kirin 9020 vyrobeným čínskou slévárnou čipů SMIC, podobně jako Kirin 9010 použitý v modelu Mate 60. Absence významnějších změn naznačuje, že čipová jednotka společnosti Huawei, HiSilicon, se snaží o průlom ve výrobě čipů. Omezený přístup společnosti SMIC k pokročilému litografickému vybavení kvůli sankcím USA jí brání v dosažení výrazného zlepšení výkonu čipů. Ačkoli Huawei tvrdí, že o Mate 70 je velký zájem, analytici se domnívají, že nadšení spotřebitelů ve srovnání s předchozím modelem pokleslo, a předpovídají slabší prodeje nového telefonu.
Podle poradenské společnosti TechInsights nejnovější chytrý telefon Huawei Mate 70 nesplňuje očekávání, protože má jen nepatrně vylepšený čip. Na rozdíl od zvěstí byl Mate 70 vyroben 7nm procesním uzlem namísto očekávaného 5nm procesu. Společnost TechInsights zjistila, že telefon je vybaven procesorem Kirin 9020 vyrobeným čínskou slévárnou čipů SMIC, podobně jako Kirin 9010 použitý v modelu Mate 60. Absence významnějších změn naznačuje, že čipová jednotka společnosti Huawei, HiSilicon, se snaží o průlom ve výrobě čipů. Omezený přístup společnosti SMIC k pokročilému litografickému vybavení kvůli sankcím USA jí brání v dosažení výrazného zlepšení výkonu čipů. Ačkoli Huawei tvrdí, že o Mate 70 je velký zájem, analytici se domnívají, že nadšení spotřebitelů ve srovnání s předchozím modelem pokleslo, a předpovídají slabší prodeje nového telefonu.
